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英飛凌推出 1000 A 穩壓器解決方案 適用於新一代 AI 與 5G 網路應用
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年04月03日 星期三

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英飛凌科技擴充其高電流系統晶片組解決方案產品組合,推出業界首款 16 相數位 PWM 多相控制器 XDPE132G5C,為高階人工智慧 (AI) 伺服器和 5G 資料通訊應用的新一代 CPU、GPU、FPGA 及 ASIC 提供 500 至 1000 A 以上的電流。

XDPE132G5C 採用 7 mm x 7 mm 56 針腳的 QFN 封裝,可容納 16 個相位。
XDPE132G5C 採用 7 mm x 7 mm 56 針腳的 QFN 封裝,可容納 16 個相位。

新一代 AI 和網路工作負載推升了對CPU 電流的需求,DC-DC 穩壓器 (VR) 必須為負載提供高於 500 A 的電流。XDPE132G5C 控制器具備真正的 16 相數位 PWM 引擎和改良的先進暫態演算法,可符合這些高相位數需求。在真實相位之間分享負載電流可實現可靠、小尺寸且節省成本的設計。此外,亦不需要額外增加現今高相位數市場廣泛使用的邏輯倍加器 IC。

通訊系統中的先進 ASIC 和 FPGA 需要每階小於 1 mV 的 Vout 控制。 XDPE132G5C 具備同樣功能,可提供以 0.625 mV 增量的 Vout 設定。此外,此產品支援通訊市場的自動重新啟動需求,使用者可選擇在電力或系統故障時,減少遠端站台的維護作業。

XDPE132G5C 採用 7 mm x 7 mm 56 針腳的 QFN 封裝,可容納 16 個相位。它採用全數位可編程的負載線並相容於 PMBus 1.3/AVS,可提供全套的遙測功能。XDPE132G5C 控制器搭配業界散熱效率最高的整合式電流感測功率級 TDA21475,即可有效提供超過 1000 A 的電流。

額定 70 A 的 TDA21475 功率級採用 5 mm x 6 mm 封裝,提供領先業界高於 95% 的效率。

外露的頂部可將 Rth(j-top) 從包覆成型封裝的 19°C/W 大幅降低至 1.6°C/W。如此可有效地移除封裝頂部的熱能,帶來優異的 VR 功率密度及最佳的 VR 相位數和尺寸。為了進一步將 CPU/ASIC 的能力最大化,TDA21475 也提供智慧過電流和過電壓保護,並為 XDPE132G5C 控制器提供準確的溫度和電流資訊。

此外,IR35223 – 真正 10 相 PWM 數位控制器讓英飛凌的高電流晶片組解決方案更趨完備,為需求高達 500 A 的 VR 解決方案提供具有成本效益的選擇。IR35223 採用 6 mm x 6 mm 的 48 針腳 QFN 封裝,提供先進暫態效能和包括相容於 PMBus 1.3/AVS 匯流排的遙測功能。

關鍵字: 穩壓器  Infineon(英飛凌
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