帳號:
密碼:
CTIMES/SmartAuto / 產品 /   
TI 推出36-V、1-A DC/DC降壓電源模組 縮減電路板58%空間
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年03月02日 星期五

瀏覽人次:【969】
  

德州儀器(TI)近日推出了兩款新型4-V至36-V電源模組,尺寸僅3.0 mm×3.8 mm,且只需兩個外部零組件即可操作。0.5-A LMZM23600和1-A LMZM23601 DC/DC降壓轉換器其效率高達92%,進而讓能量損失降至最低,採用MicroSiP微型封裝,亦將電路板空間縮小達58%。這些轉換器擴展了TI的電源模組產品組合,可適用於高達1-A效能驅動、空間受限的通訊與工業設計,包括現場傳送器、超音波掃描器和網路安全攝影機。

德州儀器推出36-V、1-A DC/DC降壓電源模組,大幅縮減電路板空間達58%,該模組採用MicroSiP微型封裝且效率高達92%
德州儀器推出36-V、1-A DC/DC降壓電源模組,大幅縮減電路板空間達58%,該模組採用MicroSiP微型封裝且效率高達92%

TI將在2018年3月6日至8日於德州聖安東尼奧 (San Antonio, Texas)所舉辦的應用電力電子大會 (APEC)501號攤位上展示1-A LMZM23601電源模組。

LMZM23600和LMZM23601模組提供固定5-V或3.3-V輸出電壓,或外部同步與2.5-V至15-V可調輸出電壓。LMZM23601具有一個模式針腳,可在低電磁干擾(EMI)條件下以固定頻率彈性工作,或在輕負載條件下實現高效率的自動脈衝頻率調製控制模式。

LMZM23600和LMZM23601在24-V至5-V功率轉換,提供92%的峰值效率和85%的滿載效率。,其30-μA靜態電流可提高輕載效率,並延長電池供電應用的電池續航力。整合式電感器的小型10針腳3.0 mm×3.8 mm×1.6 mm MicroSiP封裝可實現尺寸僅為27 mm2的固定式3.3-V或5-V全面輸出解決方案。與具有類似輸入輸出電壓、輸出電流和開關頻率的離散式解決方案相比,該模組僅有兩個外部零組件,可將解決方案的尺寸縮減高達58%。

關鍵字: 降壓電源模組  TI(德州儀器, 德儀
相關產品
TI車頭燈新技術 照亮前方道路同時帶來更多功能
TI DLP技術具備微米至次毫米工業精密度、處理速度
世平推出TI的車輛應用顯示螢幕參考設計
TI新型高壓放大器 提高誤差敏感工業應用的準確度
世平推出德州儀器超短程雷達參考設計
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關新聞
» 台積電預定明年首季進行5奈米風險試產
» 大聯大設計思考工作坊落幕 展現技職精神
» 資策會領軍臺灣3D列印廠商前進馬來西亞
» IC Insights:至2020年半導體市場將高度成長
» TrendForce:中、美主動安全需求驅動毫米波雷達2018~2023年CAGR達15%
  相關文章
» CTIMES「智慧製造電子元件技術論壇」會後報導
» 健康醫療核心技術 創新建構生態系
» 高速數位訊號測試的關鍵一步
» 以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸
» OWON品牌儀器經大陸市場淬鍊 旺群積極在台推廣
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2018 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw