英飛凌科技股份有限公司在 12 吋薄晶圓功率半導體的製程上取得重大突破，公司的 CoolMOS系列產品在二月份取得首筆客戶訂單，由位於奧地利維拉赫 (Villach) 廠房的 12 吋生產線負責生產。運用新技術的製程已通過全面品質認證，也成功獲得客戶訂單。

英飛凌是全球第一家，也是唯一一家能以 12 吋薄晶圓技術生產功率半導體的公司。 由於 12 吋薄晶圓的直徑比標準的 8 吋晶圓更大，因此每片晶圓所生產的晶片數是後者的兩倍半。客戶也因此得以受惠於新的技術、已準備就緒的供貨能力，強化的產能和提升的生產力。英飛凌的功率半導體擁有能源耗損低，體積小巧等特色，晶片厚度僅略厚於紙張，但其正面和背面都擁有電性活化的結構，而薄晶圓技術正是達成這項特色的關鍵。

CoolMOS 產品目前於奧地利維拉赫前端產線生產，並於馬來西亞麻六甲 (Malacca) 後端產線完成晶片組裝。下一步計畫則是將此通過全程品質認證的製程概念擴展到德勒斯登的前端產線，以完全自動化的 12 吋生產線進行量產。德勒斯登正以專案開發其所需製程的基礎和製程技術。技術移轉至德勒斯登的計畫如期進行中，其首批 CoolMOS 產品的品質認證也將在三月完成。在維拉赫廠，近期內將有更多的功率半導體技術移轉到 12 吋生產線，並投入生產。12 吋技術將取代 8 吋，成為新世代電源技術的發展重點。