帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
 
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ROHM推出二合一SiC模組「DOT-247」 實現更高設計靈活性和功率密度
 

【CTIMES/SmartAuto Jason Liu報導】   2025年09月25日 星期四

瀏覽人次:【3197】

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出二合一結構的SiC模組「DOT-247」,該產品非常適合PV Inverter、UPS和半導體繼電器等工業設備應用。新模組保留了「TO-247」在功率元件中的通用性,同時實現更高的設計靈活性和功率密度。

/news/2025/09/25/1759251490S.jpg

目前PV Inverter雖以2級逆變器為主流產品,但為了滿足更高電壓的需求,對3級NPC、3級T-NPC以及5級ANPC等多級電路的需求正日益增加。上述電路的開關部分混用了Half bridge和Common source等拓撲結構,因此若搭配以往的SiC模組,往往會需要客製化產品。針對此課題,ROHM將上述兩種作為多級電路最小結構單元的拓撲集成為二合一模組。該模組不僅具備對應次世代功率轉換電路的靈活性,更實現了比Discrete元件更小的電路。

DOT-247採用將兩個TO-247封裝相連的形式,藉由搭載了在TO-247結構上難以裝載的大型晶片,並以ROHM獨家內部結構,實現了更低的導通電阻。另外透過優化封裝結構,其熱阻比TO-247降低了約15%,電感降低了約50%。因此在Half bridge*1結構中,可實現使用TO-247時2.3倍的功率密度,並能以約一半的體積達到同等級的功率轉換電路。

採用DOT-247的新產品有Half bridge和Common source等兩種拓撲結構,可對應NPC電路*2和DC-DC轉換器等多種電路配置。在上述配備多個Discrete元件的功率轉換電路中使用該產品,可以減少元件數量和安裝面積,助力實現應用產品小型化,並大幅削減安裝和設計工時。

產品陣容包括750V耐壓的4款機型(SCZ40xxDTx)和1200V耐壓的4款機型(SCZ40xxKTx)。新產品已於2025年9月開始暫以每月1萬個的規模投入量產(樣品價格:20,000日元/個,未稅)。另外符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101的產品,也計畫於2025年10月開始提供樣品。

為了便於客戶在應用設計時立即進行評估,ROHM將陸續提供評估板,敬請聯繫ROHM業務代表或透過ROHM官網的「聯絡我們」詢問。

<名詞解釋>

*1)Half bridge和Common source

由兩個MOSFET構成的功率轉換電路的基本結構。Half bridge是將MOSFET上下串聯連接,並從其連接點中間輸出的方式運作。透過高低側MOSFET交替進行開關動作,可以切換輸出電壓的正負極性,並且作為逆變器和馬達驅動電路等高效率功率轉換的基本結構而被廣泛使用。

Common source是將兩個MOSFET的源極引腳相連,並從各自的汲極輸出的方式運作。透過共接源極引腳可以簡化閘極驅動電路,適用於多級逆變器等應用。

*2)NPC系列多級電路的種類

NPC(Neutral Point Clamped)是一種將輸出電壓分割為┼、0、─共3級,可降低開關元件上電壓負載的多級電路方式。產生所謂「0V」狀態利用的是中點,即位於正電壓和負電壓中間位置的連接點。

T-NPC(T-type NPC)採用的是把運用於穩定中點的二極體,替換成MOSFET等開關元件的結構,可實現更高效率的工作。ANPC(Active NPC)透過開關對中點電位本身進行主動控制,實現更平滑的輸出波形和更高精度的功率轉換。T-NPC和ANPC適用於要求更高輸出功率和更高效率的應用。

*3)ePTO(electric Power Take-Off)

利用電動車的馬達和電池電力來驅動車輛外部工作機器或設備(液壓泵、壓縮機等)的系統,是傳統燃油車輛中所使用的PTO(Power Take-Off)的電動化版本,正在環保型商用車和工程作業車等領域中加速普及。

相關產品
研揚科技UP Xtreme ARL Edge加速工業機器人AI轉型
Littelfuse新一代汽車級柵極驅動器問世 強化SiC與IGBT控制效能
Analog Devices推出CodeFusion StudioTM 2.0簡化和加速嵌入式AI開發
研揚展示邊緣AI四大實境應用 展現城市轉型科技動能
Littelfuse首款具有SPDT和長行程且相容回流焊接的發光輕觸開關問世
  相關新聞
» 歐特明AI視覺技術獲肯定 奪CES 創新獎與台灣精品獎
» Astera Labs推動AI基礎架構2.0 加速下一代AI資料中心轉型
» 現代汽車斥資1.5億歐元 啟用德國研發新據點
» Quantinuum發表第三代量子電腦Helios 實現2:1糾錯效率
» xMEMS獲2100萬美元D輪融資 加速AI裝置散熱與音訊創新
  相關文章
» 固態電池:引爆電動車能源革命的關鍵推手
» 搭配使用者介面(UI/UX)設計工具Figma建立嵌入式圖形化人機介面的開發流程 –– Microchip Graphics Suite
» 從智慧照明啟動淨零城市之路
» 智慧農業革新:慣性感測驅動精準生產
» 百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.97.14.86
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw