帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ROHM推出輸出電流500mA的LDO穩壓器 提升大電流應用設計靈活性 極小電容亦可穩定運行
 

【CTIMES/SmartAuto Jason Liu報導】   2026年02月04日 星期三

瀏覽人次:【120】

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對車載設備、工業設備、通訊基礎設施等12V/24V系統一次側*1電源,開發出搭載ROHM超穩定控制技術「Nano Cap?」、輸出電流500mA的LDO穩壓器*2 IC「BD9xxN5系列」(共18款產品)。

/news/2026/02/04/1627068940S.jpg

近年來,電子設備正朝著小型化、高密度化方向發展。為了進一步節省空間並提高設計靈活性,電源電路開始需要採用小容量電容亦可穩定工作的電源IC。然而用1μF以下的輸出電容實現穩定運行在技術仍是課題。對此,ROHM在2022年推出了搭載超穩定控制技術「Nano Cap?」的LDO穩壓器「BD9xxN1系列(輸出電流150mA)」。該系列產品憑藉僅100nF的輸出電容即可穩定運行的高性能,獲得客戶高度好評,目前已累積了豐富的應用實績。此次新推出的「BD9xxN5系列」,可支援需要更大電流的應用,進一步助力解決電源設計中輸出電容的相關課題。

本系列產品為廣受好評的「 BD9xxN1系列 」(輸出電流150mA)的電流擴展機型,輸出電流提升至500mA,是以往型號的3倍以上,適用更大電流的應用,且應用範圍更廣。另外本系列產品亦採用「Nano Cap?」技術,經驗證即使在僅470nF(Typ.)的輸出電容條件下,也能將輸出電壓波動抑制在約250mV(負載電流波動1mA?500mA/1μs時)範圍內,運行非常穩定。除了常規數μF的小型MLCC(積層陶瓷電容)和大容量電解電容之外,本系列產品亦與過去難以確保穩定性的1μF以下容值、0603M尺寸(0.6mm×0.3mm)等超小型MLCC相容。這不僅有助實現電路和電路板的小型化,更有助提高元件選擇的靈活性。

本系列產品已於2025年10月起以每月30萬個的規模投入量產(樣品價格300日元/個,未稅)。新產品已經開始透過電商平台銷售。另外亦可以從ROHM官網上取得驗證用模擬模型—高精度SPICE模型「ROHM Real Model*3」(SPICE模型:BD900N5xxx-C、BD933N5xxxx-C、BD950N5xxxx-C)。

今後ROHM將持續擴充搭載Nano Cap?技術的LDO系列產品群,為電子設備的小型化、高性能和高可靠性貢獻力量。

<應用示例>

車載設備:

●燃油噴射裝置(FI)、胎壓監測系統(TPMS)等動力總成系統相關電源

●車身控制模組(BCM)等車身系統相關電源

●儀表板和抬頭顯示系統(HUD)等資訊娛樂系統相關電源 等

工業設備:

●可程式化邏輯控制器(PLC)、遠端終端機設備(RTU)、工業閘道等控制器用電源

●溫度、壓力、流量等的類比負載及感測器用高精度LDO

●大樓自動化、防災、門禁控制器等監控控制器用電源

●人機界面(HMI)和顯示面板等待機電源 等

消費性電子:

●冰箱、洗碗機、空調等控制電路板用電源

●恒溫控制器(溫控器)和門鈴等住宅設備用電源

●家庭保全系統和網路設備等持續供電用電源

<名詞解釋>

*1) 一次側(Primary)

在電源IC中,從電池等電源的角度來看,負責第一段轉換的稱為一次側(Primary),負責之後第二段轉換的稱為二次側(Secondary)。

*2) LDO穩壓器(Low Drop Out Regulator / 低飽和穩壓器)

電源IC的一種,將直流(DC)電壓轉換為直流電壓。輸入和輸出的電壓差較低,屬於線性穩壓器(輸入輸出電壓呈線性動作)。與DC/DC轉換IC(開關穩壓器)相比,具有電路結構簡單、雜訊低等特點。

*3) ROHM Real Model

高精度SPICE模型,利用ROHM自家模型技術,可忠實重現IC實物的電氣特性和溫度特性,進而實現IC實際值與模擬值完全一致。透過確實可靠的驗證,可避免產品試作後的重做問題,有助提高應用產品開發效率。

相關產品
AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA適用於醫療與工業即時系統
Microchip 發表全新電源模組,提升 AI 資料中心功率密度與能源效率
Microchip 發表 PIC32CM PL10 MCU,擴展 Arm Cortex-M0+ 產品組合
Microchip 擴展 maXTouch M1 觸控螢幕控制器系列,涵蓋更大顯示尺寸範圍
ROHM新款輸出電流500mA的LDO穩壓器提升大電流應用設計靈活性
  相關新聞
» AMD公布財報 資料中心已成為成長核心引擎
» 聯發科技2025年營收創新高 資料中心與AI成長動能將撐起2026年
» Hyundai Mobis聯手歐系巨頭 搶攻2029年全息擋風玻璃量產
» 科學家開發「可調控植入物」 完美模擬骨骼硬度
» 瞄準AI資料中心與電網建設 英飛凌積極加速擴增產能
  相關文章
» 以碳化矽為開關元件的電子式迴路保護裝置
» 移相多相升壓架構重塑電源效率
» 智慧感測提高馬達效率與永續性
» 強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續
» AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA251WIHWKSTACUK8
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw