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Vicor推出採用ChiP封裝最新DC-DC 轉換器模組
豐富高電壓母線轉換器系列

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理報導】   2017年05月24日 星期三

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最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款採用 ChiP 封裝之高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉換器模組,可通過 384 VDC 標準運作輸入實現隔離型安全超低電壓 (SELV) 24V 二級測輸出。全新 BCM 6123 ChiP 採用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔外觀包裝。

最新 BCM6123TD1E2663Txx 的推出將進一步豐富 Vicor 的高電壓母線轉換器系列
最新 BCM6123TD1E2663Txx 的推出將進一步豐富 Vicor 的高電壓母線轉換器系列

最新 BCM6123TD1E2663Txx 的推出將進一步豐富 Vicor 的高電壓母線轉換器系列,在下表中重點顯示之 K=1/8 (384-48VNOM)、K=1/32 (384-12VNOM)、及全新 K=1/16 (384-24VNOM)。

Vicor 的高電壓母線轉換器系列針對工業、電信和照明應用,可為系統設計人員提供一種簡單、低成本方法,直接從 384VDC 創建 12V、24V 及 48V 常用母線電壓。

高電壓 BCM ChiP 以專利正弦振幅轉換器拓撲結構為基礎,不僅能夠達到 98% 的峰值效率,並且還可實現每立方英吋高達 2400W 的功率密度。這些高靈活模組可輕鬆併入高功率陣列,而且輸出可串連佈置,實現更高的 VOUT。另外,高電壓 BCM 不僅提供有類比信號界面或數位信號介面,而且所有產品都有 -40? 至 100?C 之運作溫度範圍。

由於 Vicor 的 BCM 全都具有雙向性,設計人員有機會將這種獨特特性併入新設計以增強系統功能。

最後,高電壓 BCM 還有助於設計人員利用正弦振幅轉換器相對於下游穩壓器之低 AC 阻抗,來減少負載位置所需的大電容量,有效「反映」跨模組之電容。

憑藉最新 K=1/16 模型,可藉由模組一次側之 2 μF,有效提供 500 μF 之 24V 負載點電容。

關鍵字: 轉換器  模組  ChiP封裝  DC-DC  Vicor  電子邏輯元件 
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