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Gigaphoton開發光譜寬度控制技術hMPL
 

【CTIMES 陳復霞整理報導】   2017年09月12日 星期二

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半導體光刻光源供應商Gigaphoton 株式會社宣佈,公司已經開發出採用最新光學設計製造技術的光譜寬度控制技術“hMPL。hMPL已經在晶片廠家的實機測評中獲得高度評價,今後或將用於先進的半導體製造工藝。

改變光譜寬度目標值,以應對IoT半導體需求的增加。
改變光譜寬度目標值,以應對IoT半導體需求的增加。

Gigaphoton董事長兼社長浦中克己表示:「今後隨著IoT公司的發展,對半導體的需求也將增加,光譜寬度控制技術hMPL就是為了應對半導體需求增加而開發的。今後,我們將一如既往地採用最先進的技術來支援客戶,為半導體產業做出貢獻。」

在半導體光刻工程中,光譜寬度是最重要的參數之一。Gigaphoton的hMPL能夠降低LNM(窄頻?域模組)的光學熱負荷,將光譜寬度由原來的300fm縮小到200fm。同時,因引進了新的控制演算法,有望將上限值擴大到450fm。

hMPL有兩大優點。一,光譜寬度比以往窄,對比度增強,程式視窗變大。二,由於光譜寬度可以改變,因而可以調整曝光裝置之間的對比差異。這一特點使之與IoT半導體製造一樣,可有效地混合使用新舊曝光裝置。基於這些優勢,hMPL可以提高曝光過程的充裕度,優化過程,提高晶片的生產性能。

另外,hMPL將搭載於2017年末出廠的GT65A上。

關鍵字: hMPL  光譜寬度  半導體光刻工程  Gigaphoton  系統單晶片 
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