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瑞薩電子以針對工廠智慧化的RZ/N1 IO-Link主站解決方案 加速感測器網路閘道器的設計
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年11月22日 星期四

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瑞薩電子今(22)日宣佈,推出新的IO-Link主站開發套件,以加速開發在工廠智慧化中,用於工業網路設備上,以IO-Link為基礎的應用。

瑞薩電子推出新的IO-Link主站開發套件RZ/N1S IO-Link
瑞薩電子推出新的IO-Link主站開發套件RZ/N1S IO-Link

RZ/N1S IO-Link主站解決方案,可降低物料清單(BOM)成本,並縮小尺寸。該解決方案由兩個獨立執行的CPU來支援,並與大容量的內建SRAM同時運作。IO-Link主站有8個埠,由一顆CPU控制;另一顆CPU採用R-IN引擎架構,而且支援工業乙太網路,用來與上層(如PLC)通訊,不必再用任何外部微控制器、微處理器,或是DDR之類的記憶體。將兩個CPU整合在一個12mm x 12mm的小型LFBGA封裝中,也有助於設計出小巧的PCB。

開發套件包括由TMG所提供的電路板,以及通過預審的樣本軟體。電路板有8個IO-Link連接器,讓開發人員可以馬上連接IO-Link從屬設備,並啟動評估流程。開發套件易於使用,有利於縮短從原型到量產流程的時間,並有助於減少工程師的開發負擔。

RZ/N1S IO-Link主站解決方案的主要特點

強大的開發環境將系統評估期縮短了六個月

‧ 全功能開發套件,讓使用者可以輕鬆的馬上開始評估,並加快產品上市速度。

‧ 電路板提供快速原型設計,具有八埠IO-Link連接,並且可以連接到任何IO-Link從屬設備。

‧ 合作夥伴TMG TE的預審樣本軟體,縮短了傳統上從原型到量產所需的時間。

針對有限空間和工業環境的最佳化設計

‧ 6 MB晶片內建SRAM,淘汰外部記憶體。

‧ 小型12mm x 12mm LFBGA封裝,使主站解決方案實現於印刷電路板時,非常適用在空間受限的工業應用中。

TMG管理合夥人Klaus-Peter Willems表示:「TMG身為IO-Link主站解決方案供應商的領導者,自技術發佈以來就一直支援著IO-Link開發人員。其袖珍的尺寸,有兩顆整合的CPU,一顆用於IO-Link,另一顆用於工業乙太網路通訊,讓RZ/N1S成為典型IO-Link主站應用產品的理想選擇。我們也期盼能為RZ/N1S使用者,提供IO-Link、PROFINET和EtherNet/IP堆疊。」

瑞薩電子工業自動化事業部副總裁傳田明(Akira Denda)也表示:「25年來,瑞薩為工業自動化市場提供了各種解決方案,並為客戶提供了工業4.0的支援。這個全新的IO-Link主站解決方案,由TMG支援其協定堆疊,將幫助開發人員更輕鬆,更快速地將創新的應用產品導入市場,並於工廠智慧化中,開拓了使用以IO-Link為基礎的應用產品。」

瑞薩將於11月27日至29日,於德國紐倫堡2018歐洲工業自動化展(SPS IPC Drives)的10.1展館──130攤位,展示全新的IO-Link主站解決方案。

關鍵字: IO-Link主站開發套件  瑞薩電子(Renesas
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