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凌力爾特推出超薄LGA 封裝1.8mm,3A微型穩壓器
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2014年12月03日 星期三

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適用於PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封裝

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凌力爾特(Linear)日前發表uModule(微型模組)3A降壓穩壓器LTM4623,元件採用超薄1.8mm LGA封裝,腳位僅6.25mm x 6.25mm。具備錫膏之封裝高度低於2mm,因此可滿足許多PCIe(周邊零組件互連)、高階夾層卡(AMC)之高度限制,以用於嵌入式運算系統的AdvancedTCA載卡。小尺寸和低高度允許LTM4623可安裝在印刷電路板的背面,因此可針對如記憶體和FPGA等零組件騰出頂端空間。LTM4623可操作於4V至20V的輸入電源並精準調節0.6V至5.5V輸出電壓,具備1.5%最大總DC輸出電壓誤差。應用實例包括超高密度資料儲存、閘道控制器和40Gbps至100Gbps的網路設備。

LTM4623方案於雙面PCB僅佔0.5cm2,或於單面PCB則<1cm2 。該電路僅需一個輸入電容及一個輸出電容、一個電阻來設定VOUT,小型電容可用於VOUT追蹤及軟啟動。透過輔助的5V偏置,LTM4623可操作於低如2.375V的輸入電源。轉換12VIN至1.5VOUT及3.3VOUT @ 3A的操作效率分別為80%及88%。12VIN至1.5VOUT功耗為1.1W ,因此接面溫度溫升僅24°C。LTM4623額定操作溫度為攝氏–40度至125度。(編輯部陳復霞整理)

產品特色

‧超薄1.8mm x 6.25mm x 6.25mm LGA 3A μModule穩壓器

‧雙面PCB總體方案<0.5cm2

‧寬廣輸入電壓範圍 = 4V 至 20V

‧輸出電壓可透過電阻調整於 0.6V 至 5.5V

‧過壓、過電流及過溫度保護

關鍵字: 微型模組  降壓穩壓器  LGA封裝  凌力爾特(Linear凌力爾特(Linear封裝材料類  電路板 
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