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Silicon Labs推出BG24和MG24模組 使開發人員加速裝置上市
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕報導】   2022年09月28日 星期三

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Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組,協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品,全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊。

Silicon Labs推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組
Silicon Labs推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組

全新BGM240P和MGM240P PCB模組之設計旨在提供業界領先的射頻性能、低功耗並取得廣泛的監管認證,使開發人員可更快將裝置上市。

經認證的模組專為不具豐富射頻經驗之開發人員而設計,提供許多與其SoC同類產品相同的優勢,包括具有1.5 MB快閃記憶體、256 kB RAM 、Cortex-M33處理器,以及PSA 3級安全認證。

憑藉經驗證之射頻性能,全新BGM240P和MGM240P模組已通過FCC、CE、IC/ISED、MIC/TELEC和KCC等要求嚴苛的無線監管認證,使設計人員能透過簡化複雜的射頻設計和測試實現產品快速上市。

這些模組使設計人員能夠避免漫長的開發和認證週期,並提供對多種2.4 GHz無線物聯網協定的支援,包括低功耗藍牙和藍牙Mesh,以及Zigbee、OpenThread、Matter和多重協定。

安全性為上述PCB模組之核心功能,包含PSA 3級認證的Secure Vault,並提供具有先進安全功能的專用安全引擎,包括先進、因應AES128/256等安全演算法的DPA攻擊反制措施,具有信任根和安全載入器(RTSL)技術的安全啟動,篡改檢測,以及具有物理不可複製功能(PUF)和真亂數產生器(TRNG)的安全金鑰管理。

Silicon Labs並提供具備相對應射頻電路板的無線Pro套件,以協助設計人員快速啟用BGM240P和MGM240P PCB模組開發應用。該套件為開發智慧家庭裝置、智慧照明、閘道器和數位助理、以及建築自動化和安防等無線應用提供了所有必要的開發工具。

全新BGM240P和MGM240P模組現已可供預訂。模組外形尺寸纖小,僅12.9 mm x 15.0 mm。工作範圍為1.8 V ~3.8 V,-40℃~ +105℃。

關鍵字: Silicon Labs 
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