為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。這款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同，但基板面縮小60%以上，適用於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計，例如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備。

Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）版本。

nRF7002 WLCSP支援先進的Wi-Fi 6功能，包括OFDMA和目標喚醒時間（TWT），可提供穩健且高效的無線連接功能。這款IC產品針對超低功耗運作進行最佳化，確保連接設備具有更長的電池壽命。nRF7002 Wi-Fi 6協同IC可與Nordic的nRF91系列系統級封裝(SiP)、nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片（SoC）以及即將推出的nRF54L和nRF54H系列 SoC整合，得以確保開發人員能夠充分發揮Wi-Fi 6的潛力，包括更高的資料傳輸速率、更大的容量和更加節能，以及Nordic的LTE-M/NB-IoT和低功耗藍牙（Bluetooth LE）解決方案，從而簡化開發過程並加快產品上市時間。

nRF7002的WLCSP版本（nRF7002 CEAA）現已開始量產。