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東芝推出最小封裝光繼電器適用於半導體測試器
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2016年07月18日 星期一

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東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出採用最小封裝的光繼電器。該新產品TLP3406S採用業界最小的光繼電器封裝,即由東芝開發的S-VSON4封裝。與東芝之前採用VSON4封裝的產品相比,該新光繼電器的安裝面積縮小約22.5%,有助於開發更小尺寸的測試板,而且可以增加電路板上光繼電器的數量,以提高密度。

新的光繼電器可驅動高達1.5A的大電流和支援攝氏110度的工作溫度。
新的光繼電器可驅動高達1.5A的大電流和支援攝氏110度的工作溫度。

由於新的光繼電器可驅動高達1.5A的大電流,儘管其採用小型封裝,但是可用於構成各種測試器的電源電路的元件電源供應模組(DPS)中。另一個優點在於,新光繼電器的工作溫度範圍已從攝氏85度(最大值)提高至攝氏110度(最大值)。

主要應用範圍為自動測試設備(ATE)、記憶體檢測機、SoC/LSI測試器和探針卡。即日起出貨。(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: 光繼電器  半導體測試  東芝(Toshiba東芝(Toshiba電路板  電子邏輯元件 
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