帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
博通推出新車用無線通訊晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2015年09月24日 星期四

瀏覽人次:【13536】

博通(Broadcom)公司發佈兩款整合最新5G Wi-Fi和Bluetooth Smart技術的新車用網路晶片,幫助汽車製造商與一線整合商跟上消費性電子與物聯網產業的發展速度。新解決方案可讓汽車本身與其他設備獲得高速連線能力,並透過車載資通訊系統與網路熱點提供網路存取能力、雲端應用程式與娛樂內容。

完整的車用網路通訊晶片滿足汽車對網路連線無縫銜接的嚴格要求。
完整的車用網路通訊晶片滿足汽車對網路連線無縫銜接的嚴格要求。

博通新晶片產品包括業界第一款支援即時同步雙頻(Real Simultaneous Dual Band, RSDB)的5G WiFi/Bluetooth Smart 2X2 MIMO組合晶片,以及可獨立運作的三模Bluetooth Smart(4.2版)系統單晶片(SoC)。這些都是為滿足汽車產業嚴格要求所設計的最佳化產品,並通過AECQ100汽車環境壓力測試。這些產品是由通過TS16949認證的工廠所製造,並提供完整的生產零件核准程序(Production Part Approval Process, PPAP)支援。

「博通新車用網路晶片可讓汽車製造商與一線供應商立即獲得最新的無線連線技術,幫助他們趕上行動裝置和IoT連線服務的發展腳步,」博通車用無線連線事業部總監Richard Barrett表示。「藉由讓產品達到汽車產業對產品品質與環境適應力的嚴苛要求,博通可在此快速成長的市場上不斷成長,並保持領先。」

半導體晶片是讓連線成為可能的連網汽車核心。隨著開發週期愈來愈短,分析師預估汽車使用的晶片數量將以驚人速度成長。根據Strategy Analytics的最新研究,2020年每輛汽車將會使用到將近1000顆晶片。

「在競爭激烈的汽車市場,汽車的連線能力已成為產品區隔的新戰場,」Strategy Analytics汽車通訊與多媒體服務總監Richard Robinson表示。「藉由整合快速成長的行動裝置與IoT連線服務並滿足汽車產業的嚴苛要求,博通持續在迅速發展的汽車IC市場上保持競爭優勢。」

BCM89359與BCM89072公板已開始出貨。(編輯部陳復霞整理)

產品特色

具RSDB支援的BCM89359 5G WiFi/Bluetooth Smart 2X2 MIMO組合晶片

*讓汽車與先進無線應用程式與多功能系統無縫銜接的最佳化設計,例如Apple CarPlay與Google Auto Link。BCM89359為支援即時多頻段運作架構的WLAN/BT單晶片,適用於裝載多廠商資訊娛樂系統與車載資通訊系統的汽車上。

*RSDB支援可讓晶片同時連線至5GHz和2.4GHz頻段,以改善多個應用程式同時運作時的傳輸率和延遲性。

*整合5G WiFi技術,確保車內多個高解析度螢幕獲得需要的頻寬,除在5GHz頻段上提供流暢的視訊內容同時也可透過Wi-Fi連線至網際網路,並在2.4GHz 頻段上提供免手持藍牙服務。

*2x2 MIMO技術可提供比市面上任何解決方案快兩倍的Wi-Fi效能,即使車內有多名網路使用者,也能獲得最高傳輸率。

*專用的藍牙天線,讓藍牙與WLAN應用能夠同時運作,並使用進階的共存演算法,讓同步運作的語音品質和資料傳輸率達到最佳效果。

BCM89072三模Bluetooth Smart v4.2 SoC

*BCM89072具備三種工作模式,將Bluetooth HCI(Host Controller Interface)、藍牙嵌入式應用模組與Bluetooth Smart等功能整合至單晶片設計中。

*在單一晶片中整合Class 1收發器、基頻處理器、ARM Cortex M3與應用記憶體,透過可提供所有藍牙功能的單晶片取代專用型晶片。

*採用最新的Bluetooth Smart技術(低功耗藍牙),讓汽車與乘客的穿戴式裝置能順暢通訊,以監控生理徵象,例如駕駛的疲勞度、血液酒精濃度與葡萄糖值。

*整合感測方向功能,以支援未來使用接收信號角度定位相關技術的V2X應用,並可支援各種現有的應用,包括智慧遙控功能、胎壓監控與免持通訊。

關鍵字: 車用無線通訊晶片  5G  Wi-Fi  Bluetooth(藍牙, 藍芽物聯網  行動裝置  博通  Broadcom  系統單晶片 
相關產品
R&S新款3GPP 5G一致性測試解決方案縮小設備占地面積
移遠通信新款5G/4G、LPWA和GNSS天線優化物聯網終端性能
u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module
ST新款STM32WB1MMC BLE認證模組 簡化並加速無線產品開發
安勤佈署物聯網市場推新品 兼具強悍續航力與快速回應力
  相關新聞
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
» TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損
» 亞灣2.0以智慧科技領航國際 加速產業加值升級
» 高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.63.136
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw