瓷微科技(CeraMicro)推出最新超微化高度整合的2.4GHz晶片級射頻模組-CZiP-01。此晶片級射頻模組整合自有系統單晶片的2.4GHz收發器和微處理器(MCU)，內埋射頻系統所需的被動元件、匹配線路設計和防止電磁波干擾的射頻系統模組。Time-to-market多元和客製化的系統整合，高良率的射頻模組要求，以簡化終端使用為原則。應用於低功耗及低電壓的無線感測網路(WSN)、ZigBee、工業智慧應用、智慧家電和智慧建築。
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