德州儀器（TI）推出兩款針對廣泛感測和測量應用的全新低功耗微控制器（MCU）系列產品，擴展其超低功耗MSP430 FRAM MCU產品組合。全新的系列產品包括：

TI透過廣泛記憶體儲存、小型封裝技術以及先進處理能力，擴展MSP430 FRAM MCU產品組合。

*MSP430FR5994 MCUs：該產品擁有256KB FRAM，同時性能是其它低功耗MCU的40倍，能夠透過全新且易於使用的整合式低功耗加速器（LEA）為開發人員提供數位訊號處理（DSP）能力。

*MSP430FR2111 MCUs：可透過擴展的TI MCU 經濟型（Value Line）產品組合升級原有的8位元設計，同時也是首款在小型3mmx3mm QFN封裝中包含統一FRAM記憶體的產品。

TI全新的MCU將產品組合中所採用的整合式鐵電隨機存取記憶體（FRAM）從2KB擴展至256KB。FRAM是一項非揮發性記憶體技術，能夠提供高靈活性和超低功耗的性能。此外，MSP430 FRAM生態系統還涵蓋了成千上萬的現有軟體庫、使用說明書和驅動器框架，以簡化基於整個產品組合的開發。

輕鬆處理複雜演算法

憑藉針對訊號處理的全新整合式低功耗加速器（LEA)，MSP430FR5994 MCU能夠透過延長待機時間來幫助開發者節省能耗，同時完成快速傅立葉轉換（FFT）、有限脈衝反應（FIR）、無限脈衝反應（IIR）濾波器，以及較ARM Cortex-M0+微控制器快出近40倍的數學函數運算。此外，256KB的統一記憶體（FRAM）可支援經擴展的應用程式碼，並且能滿足大RAM需求的應用，同時在無需緩衝或預擦除的情況下提供比快閃記憶體快100倍的寫入速度。

LEA模組提供了一個可支援50多種數學函數的最佳化DSP庫以及一個隨插即用的設計。開發人員可以在獲得MSP430FR5994 MCU LaunchPad開發套件後的五分鐘內立即開始處理複雜的數學演算法。MSP430 MCU的開發人員能夠借助FRAM技術所帶來的優勢實現更強大的訊號處理性能，以支援測量儀表、建築和工廠自動化設備、可攜式健康與健身裝置等廣泛應用。

讓8位元設計煥然一新

MSP430FR2111 MCU讓開發人員能夠利用具有FRAM記憶體技術的先進、高整合度MCU升級以往的8位元和16位元設計。現在，即使是最注重成本花費的開發人員也能夠將一個10位元類比轉數位轉換器（ADC）、EEPROM功能性、比較器、即時時鐘、強化型計時器、內部振盪器與一個16位元MCU整合至微型的3mmx3mm封裝內。相較於同類的8位元MCU，採用統一記憶體能將RAM容量擴大50倍，因此開發人員無需對組裝進行程式設計，而這也加快了產品的上市時程，簡化了軟體維護並提升代碼的可攜性。

此外，這款全新的MCU還可提供在MSP430 MCU產品組合中的無縫升級和可擴展性。透過基於相同的內核架構、工具生態系統和易於使用的升級指南，客戶可以從MSP430G2x MCU輕鬆升級至全新的MSP430FR2x MCU系列，並在FRAM產品組合中進行擴展。

開發人員可以透過TI Store和TI授權的經銷商購買基於MSP430 MCU的開發套件，立即展開設計。MSP430FR2x MCU LaunchPad開發套件（MSP-EXP430FR2311）和MSP430FR5994 MCU LaunchPad開發套件（MSP-EXP430FR5994）。

現在，預售的MSP430FR5994 MCU樣品可透過線上訂購，而MSP430FR2111 MCU可透過TI Store或TI授權經銷商訂購。（編輯部陳復霞整理）