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CEVA與中芯國際合推DSP內核之全功能矽產品
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2009年05月19日 星期二

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CEVA公司宣佈開始提供適用於32位元CEVA-TeakLite-III DSP內核的全功能矽產品。首批晶片採用中芯國際 (SMIC) 的90nm製程技術來生產,運作速度超過600MHz。

SoC開發商可利用這款最新推出的矽產品,便可以藉著採用CEVA-TeakLite-III DSP內核來大幅地降低在設計各式各樣無線、消費品和可攜式產品時的相關風險、設計工作量、開發成本,並加快產品的上市時間。這款內核採用雙MAC、32位元處理架構,在65nm製程技術下運作速度超過700 MHz。CEVA-TeakLite-III的應用目標包括低成本2G/2.5G/3G無線基帶數據機、寬頻語音和音頻處理器、可攜式媒體播放器、住宅網際網路通話閘道和高畫質(HD) 音頻應用,支援先進的音頻標準如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby True HD和DTS-HD。

CEVA-TeakLite-III DSP內核是CEVA HD音頻解決方案的引擎,它具有串流處理的強大位元操作 (bit-manipulation) 能力和32位元快速傅立葉變換(FFT) 支持,可高效實現音頻編解碼器。

關鍵字: DSP(數位訊號處理器IP  CEVA  中芯國際 
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