在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下，康佳特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1，進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性，鎖定智慧醫療、工業自動化與智慧城市等高負載應用場域。

全新 conga-TCRP1系列提供8、10與12核心CPU配置，適用於對成本敏感、同時要求高度彈性與可擴展性的嵌入式系統設計。

在處理器架構上，conga-TCRP1採用AMD Ryzen AI Embedded P100系列平台，導入最新Zen 5與Zen 5c混合核心架構，並以4奈米製程打造，提供最高12核心CPU配置。該設計兼顧高效能與能源效率，使系統在即時運算與低延遲應用中具備更高的可預測性與穩定性，特別適合工業控制與醫療設備等對即時性要求嚴苛的場域。

在異質運算整合方面，該模組整合Radeon RDNA 3.5 GPU與XDNA2 NPU，形成CPU、GPU與NPU三位一體的運算架構。GPU最高支援16個運算單元與四組獨立顯示輸出，可滿足4K多螢幕與高解析視覺應用需求；而內建NPU則提供最高50 TOPS AI推論效能，支援在地端執行小型大型語言模型（LLM），實現低延遲且高隱私的AI運算模式。

XDNA2 NPU具備多任務並行處理能力，可在系統運行期間同步執行影像辨識、異常偵測與OCR等AI工作負載，無需額外外接加速卡，有效降低系統功耗與散熱設計複雜度，對於空間受限或需被動散熱的設備尤具優勢。

在系統設計彈性上，conga-TCRP1提供高度可擴展的SKU配置，涵蓋4至12核心CPU與2至16 GPU運算單元，讓開發者可依應用需求在效能與成本間進行最佳化配置。單一模組平台即可支援從低功耗強固型手持裝置，到高效能工業電腦的多元產品開發，顯著縮短設計週期並降低平台維護成本。

該模組可廣泛部署於行動醫療影像設備（如超音波系統）、AI機器視覺檢測、智慧交通監控與路側設備（RSU）、機器人控制系統，以及高效能圖形與電競應用等。其支援寬溫與強固設計，也使其能在戶外或嚴苛工業環境中穩定運作。