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ROHM全新研發出超小型複合二極體封裝
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2008年04月08日 星期二

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ROHM因應行動電話、數位相機(DSC)等電子裝置追求小型、薄型化之趨勢,全新研發出超小型複合二極體封裝。封裝尺寸包含1608(0603)(最多可配備4個元件)及2408(0903)(最多可配備6個元件)等2種大小。與舊型的單一晶片單一封裝的產品相比,可大幅降低安裝面積及安裝成本。

超小型複合二極體封裝
超小型複合二極體封裝

近年來,由於裝置體積日益朝小型、薄型化的方向邁進,使用於行動裝置等機械之PIN二極體的體積必須變得更小,才能滿足目前的需求。ROHM利用晶片元件構造及超精密加工技術,完成超小型多重二極體封裝,共推出PIN二極體「RN142ZS8A(1.6×0.8×0.3mm)」及「RN142ZS12A(2.4×0.8×0.3mm)」等2種產品系列,「RN142ZS8A」為1608(0603)尺寸的8 pin型,「RN142ZS12A」則為2408(0903) 尺寸的12 pin型。

此一新型封裝產品能讓二極體晶片的配置、配線工作更加簡便,因此除了PIN二極體外,還可搭配蕭特基二極體、齊鈉二極體、切換式二極體等二極體晶片,用以架構出多種不同的電路。故能夠充分活用於要求小型、薄型設計的各種製品上,如行動電話、數位相機等。本次新型封裝將由PIN二極體開始量產,未來將預定投入蕭特基二極體、切換式二極體以及齊納二極體等產品之展開。

PIN二極體「RN142ZS8A」、「RN142ZS12A」已於2008年2月開始樣品出貨(樣品價格為100日圓/個),並預定自2008年4月起以月產1000萬個的規模開始進行量產。在製造方面,前製程將由ROHM WAKO DEVICE CO., LTD (位於日本岡山縣)負責進行,後製程則由ROHM WAKO CO., LTD.(位於日本岡山縣)負責進行。

關鍵字: 行動電話  數位相機  二極體  ROHM 
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