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意法半導體推出新一代調諧電容器
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2015年07月15日 星期三

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意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出用於智慧型手機的新一代電子調諧電容器(tunable capacitor);新產品成功地提高調諧比例,可最大幅度地提升數據下載速度和通話品質。

意法半導體新型調諧電容器可讓4G手機在訊號強度減弱時保持始終如一的性能
意法半導體新型調諧電容器可讓4G手機在訊號強度減弱時保持始終如一的性能

意法半導體的STPTIC電容器可補償不斷變化的匹配條件的影響,確保智慧型手機天線與功率放大器之間的訊號-功率傳輸處於最佳狀態。由於用戶拿手機的方式都會影響訊號接收品質,STPTIC G2經改善的5:1調諧比例讓系統在必要時能執行進一步修正。新一代產品在性能上均有大幅改善,包括將有助於提高能效與降低熱耗散的更低寄生(parasitic)電阻和電感,以及有助於提高穩健性的更高ESD額定電壓 。

意法半導體STPTIC全系列產品均具高品質Parascan介電質,封裝面積和針腳全系列相同,因此就算改用不同額定值的電容,也無需更改電路板設計。STPTIC產品符合3G/4G調變(modulation)技術的線性要求,在頻率高達2.7GHz內有較高的品質系數,確保低插入損耗及最大化功率傳輸,低漏電流同時可節省電力,有助於延長手機電池使用壽命。

新STPTIC電容器共有八個標準數值,從1.5pF(STPTIC-15G2)到8.2pF (STPTIC-82G2),透過1V至24V偏置電壓(bias voltage)控制電容值大小。意法半導體的STHVDAC-253M控制器為提供所需的寬調諧偏置電壓專門設計,對於多天線應用,控制器提供三個輸出連接控制STPTIC,透過工業標準RF前端(RFFE)介面連接到智慧型手機主系統。

新STPTIC電容器已開始量產,採用4-凸塊(bump)0.4mm間距覆晶封裝。

關鍵字: 調諧電容器  智慧型手機  ST(意法半導體系統單晶片 
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