安捷倫科技(Agilent)於日前推出採用新型表面黏著MiniPak封裝的GaAs RFIC，以及一系列單一和複式的蕭特基勢壘（Schottky-barrier）和PIN二極體。該公司表示這個封裝的高度只有0.7公釐，面積只有1.75平方公釐，它具有非常低的寄生，以及有利於功率耗散的高熱傳導功能。而MiniPak封裝主要適合無線手機和ISM頻段的應用，它比業界標準的SC-70封裝小了60%。型號MGA-725M4的GaAs RFIC，是一個具有旁通交換器的高性能、低雜訊放大器（LNA）。二極體有單一和複式兩種，並有相符的二極體可提供一致的性能。

Agilent半導體元件事業群亞太地區營運中心副總裁楊世毅表示：「這些超微型的MiniPak元件具有設計的彈性，因此深受手機設計者的喜愛。MiniPak的組態再次展現Agilent研發創新技術及製造高品質RF產品的能力。」

根據Agilent指出MGA-725M4 LNA的雜訊指數為1.5 dB、增益為14.4 dB、Input IP3為+10.5 dBm、在2 GHz時偏壓為3 V，20 mA。此外Agilent也針對Agilent HMPS-282x系列的蕭特基勢壘二極體、Agilent HMPP-386x系列的通用型PIN二極體、Agilent HMPP-389x系列的RF PIN交換二極體這三項產品簡單說明。

Agilent HMPS-282x系列的蕭特基勢壘二極體可提供最一致的性能，適合混合、偵測、交換、取樣、切截、和波形調整等應用，最高可達6 GHz的頻率。這些二極體的啟動電壓都很低（在1 mA時可低至0.34 V）。

Agilent HMPP-386x系列的通用型PIN二極體是專為衰減器和RF交換而設計的，前者最重要的設計考量在於電流的消耗，後者對設計人員來說最大的問題在於低電容及沒有逆向偏壓。

Agilent HMPP-389x系列的RF PIN交換二極體，是針對交換應用而最佳化的，在此類應用中，需要將較低電流下的低電阻與低電容結合在一起。將PIN二極體晶片的低接點電容結合超低的封裝寄生，代表這些產品可以在頻率高於傳統PIN二極體極限的情況下使用。