精工愛普生公司（Epson）日前宣佈持續強化其Microdevices業務。按照這項計畫，Epson將於2012年4月1日合併子公司Epson Toyocom公司的銷售部門。此一合併舉動並不影響到現行相關客戶權益，反而更因為業務整併，能夠整合原本獨立的各產品事業單位，以便善用集團資源，提供更佳客戶服務及發展未來技術。
為了提供客戶更具價值的微型零件產品（microdevices），讓公司變得更有彈性與效率，Epson從2010年10月開始，合併其石英元件與半導體業務，成立Microdevices營運部門，而後於2011年7月合併Epson Toyocom公司的開發及管理部門。
各業務的規劃如下：
石英元件（Quartz Device）業務
‧利用Epson的專利QMEMS石英技術，創造體積更小、更精準且更穩定的產品
‧計時元件：增加石英晶體與振盪器的種類與數量
‧感測元件：增加利用石英特性的角速度感測器產品種類
半導體元件（Semiconductor）業務
‧強化Epson產品種類如顯示控制IC、電子紙顯示控制IC和感測微控制IC等低消耗功率的半導體應用
‧提供客製化的產品和服務，以及從設計規劃階段開始的全方位支援，藉此成為客戶的策略合作夥伴
感測微系統（Sensing Microsystems）
‧Epson同時擁有石英感測元件製造和半導體技術，將利用這項特性，組合出兼具QMEMS石英技術、半導體和軟體技術優點的產品
‧透過IMU（慣性測量裝置）等產品提供全方位的感測解決方案，滿足客戶對可靠性、安全性與客製化的需求
