台灣電路板協會日前舉辦探索PCB產業新契機專題演講，並對近來供給吃緊的IC基板市場與技術趨勢提出展望，負責主講的南亞電路板指出，今、明二年在中央處理器（CPU）、北橋晶片、繪圖晶片等需求帶動下，全球覆晶基板（FC Substrate）僅維持供需平衡，2007年後因南橋晶片始採用覆晶基板，市場供給缺口將擴大至二成以上，至2008年缺口還會再擴大至三成，等於直接說明未來四年之中，覆晶基板都會供不應求。
英特爾、超微等國際整合元件製造廠（IDM）包下日系覆晶基板廠產能，繪圖晶片、晶片組等覆晶基板訂單全數移轉至台灣，國內基板供應商如全懋、南亞電路板、景碩等接單熱絡，第二季營收及獲利均創下新高紀錄，第三季起也不斷傳出因缺貨而調漲價格消息。南亞電路板昨日則在專題演講會中明白指出，覆晶基板今、明二年還可維持基本的供需平衡，但2007年後供給缺口將會直接擴大至二成以上，覆晶基板長期缺貨時代已經來臨。
