隨著半導體製程技術的不斷進步，IC系統的架構愈來愈複雜，而FPGA一向是導入先進製程的先驅。Altera今(6)天公開在其下一代20 nm產品中規劃的幾項關鍵創新技術，其最大的特色是在率先做到在一個元件中同時整合了FPGA和ASIC，實現更強大的混合系統架構。
在20 nm下的架構、軟體和製程創新，讓Altera的20 nm混合系統架構進一步提高了性能、頻寬、整合度和功率效益。新的系統架構整合了40-Gbps收發器整合技術、下一代精度可調數位訊號處理（DSP）模組架構以提供性能高達5 TFLOP (每秒5萬億次浮點運算）的IEEE 754標準浮點運算性能。
此外，新產品也整合了FPGA和用戶可訂製HardCopy ASIC的異質結構3D IC，還有各種其他技術，包括記憶體、協力廠商ASIC，以及透過創新高速互聯技術實現的光介面等。其中異質結構3D IC將採用台積電的基底晶圓晶片（CoWoS）製程進行製造。
20-nm混合系統架構繼續在功率消耗管理方面繼續創新，包括，自適應電壓調整、可編程設計功率消耗技術、最佳化製程技術等，與前一代元件相比，Altera元件功率消耗降低了60%。
Altera的下一代元件採用了台積電（TSMC）的20-nm製程技術，擁有業界最高的系統整合度，包括一個硬式核心ARM處理器子系統。20-nm 單晶片系統（SoC）FPGA為客戶提供了從28-nm到20-nm的軟體移植途徑，同時將處理器子系統的性能提高了50%。
