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討論 新聞 主題﹕Nokia將委外四大家並停止開發手機晶片組
全球最大的手機製造商Nokia宣布,將停止本身所開發、提供多數Nokia品牌系列手機所使用的晶片產品,並將晶片業務外包給第三方廠商。 Nokia表示按照這項最新的策略計畫,Nokia目前與4家無線通訊晶片大廠合作。亦即Nokia今後將使用德州儀器(Texas Instruments)、Broadcom、英飛凌科技(Infineon Technologies)和意法半導體(STMicroelectronics)的晶片組產品...

Jalen Chung
(不在線上)
nbsp;
來自: 台灣
文章: 157

發 表 於: 2007.08.13 03:05:56 PM
文章主題: 事情正在起變化......
 

看起來Nokia這項策略將會深刻影響既有的手機晶片組全球市場版圖。不過TIOMAP 3應該還蠻有競爭力的,Ericsson也跟TI共同推出3G參考設計,TI應該也沒有損失這麼大。不過很好奇為什麼Nokia這項策略的目的為何?

以下這則深入的報導提供給各位參考

 

070813工商時報科技焦點吳筱雯

 

諾基亞晶片組供應商名單 未見聯發科

3GEDGE與超低價手機分別向意法、Broadcom與英飛凌採購,德儀大失血

全球手機龍頭諾基亞日前宣布新的晶片組採購策略,有別於過去多向全球最大手機晶片組供應商德儀(TI)採購,3GEDGE與超低價手機基頻晶片組分別向意法半導體、Broadcom與英飛凌採購,在EDGE3G手機晶片組進度落後的德儀,可說是最大輸家,未來對全球手機晶片組版圖的影響,更值得觀察。

不過,諾基亞並未宣布任何針對區域特色明顯、又計畫在明年商用TD-SCDMA網路的中國市場晶片組採購策略,且先前傳出打入諾基亞的聯發科(MediaTek),也並未出現在諾基亞的晶片組採購對象之列。

諾基亞日前宣布新的手機晶片組策略,3G手機晶片組供應商鎖定意法半導體(STMicro),諾基亞也計畫擴大對3G手機ASSP(標準化晶片組)採購,也因此,該公司宣佈將原本內部3G手機晶片研發人員全部售予意法半導體,可說與意法半導體在3G手機晶片組的合作越來越密切。

而在傳輸速度界在3G2.5G之間的EDGE手機晶片組方面,諾基亞選擇使用Broadcom的產品,與國內手機代工業者關係最密切的超低價手機,晶片組供應商以英飛凌為主。

相較之下,諾基亞原本最大的手機晶片組供應商德儀,雖然仍是上述通訊協定以外的手機晶片組供應商,不過原本全部屬於德儀的大餅被諾基亞一分為四,四個領域各有不同的供應商,對德儀的衝擊還值得觀察。

另外,德儀除了諾基亞之外,早已透過EMP(易利信行動平台)進入業績蒸蒸日上的索尼愛立信,同時也已經進入摩托羅拉的手機晶片組體系。但德儀目前尚未真正推出EDGE手機晶片組,連3G手機也只藉由為日本3G手機客戶提供ASIC服務,並未推出真正的3G手機ASSP晶片組,也讓EMP3G手機基頻晶片核心轉而與意法半導體採購,目前德儀在摩托羅拉也是以中低價手機為主,德儀在其他兩大客戶也只能緊守市場越來越小的GSMGPRS

至於中國計畫在明年商用的TD-SCDMA,以及又傳出打入諾基亞的聯發科,諾基亞都並未對此有任何說法,不過據了解,諾基亞已經將TD-SCDMA手機ODM代工訂單交給中國當地手機設計公司德信無線,未來並將由比亞迪負責組裝,而聯發科則仍繼續努力說服諾基亞,希望諾基亞能在針對中國市場開發的機種,採用聯發科晶片組。

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Steven Wang
(在線上)
nbsp;
來自: 台北市
文章: 150

發 表 於: 2007.08.21 07:01:15 PM
文章主題: Re: 事情正在起變化......

委外與委內,在所謂的「flat world」裡面,似乎變得非常重要了

重點就在於節省成本,快速上市

看來Nokia抓到訣竅了

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關鍵字: 3G   GSM   EDGE   Nokia   TI ( 德州儀器, 德儀 )   Broadcom   Infineon ( 英飛凌 )   義法半導體 ( ST::半導體 )   行動終端器   網際骨幹   無線通訊收發器  
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