功率電子元件的功率密度不斷提升，因此功率半導體必須儘早在設計階段就開始整合散熱管理，方可確保長期的穩定散熱冷卻。尤其元件和散熱片之間的連結更是在熱傳導的過程中扮演重要的角色，但很多時候，所使用的材料卻經常無法因應不斷提升的需求。英飛凌在尋求解決之道的過程中整合了漢高公司的TIM材料解決方案，針對模組內功率半導體的架構提供最佳化的熱傳導複合材料。
此種材料稱為熱介面材料 (TIM)，它可以大幅降低功率半導體和散熱片金屬部分之間的接觸電阻。像是全新 D 系列的 EconoPACK+，其模組及散熱片之間的接觸電阻便降低多達20%。此種材料有很高的填充物含量，能夠在模組啟動時穩定發揮強化的熱接觸電阻特性，不用再與其它具有相變特性的同級材料一樣需要額外的燒機週期。
此種全新熱傳導材料的開發重點就是簡化過程，採用在模組上網版印刷蜂巢圖案的方式，如此可避免空氣進入與散熱片的連結。此外，此種熱傳導材料不含任何對健康有害的物質，符合 Directive 2002/95/EC (RoHS) 的規定。TIM 亦不含矽，也不導電。
