英飛凌成功研發嵌入式晶圓級閘球陣列封裝（eWLB）技術，並以授權日月光該技術，日月光預計於2008年下半年起開始使用該技術量產，而英飛凌的手機基頻、高速網路通訊等晶片也將大量交由日月光代工。
由於晶圓製程進展至65奈米及45奈米世代，電路線距減小，但單一晶片上的接腳數（pin count）則增加，為了降低封測成本，解決方法之一就是利用晶圓級封裝。不過成熟的晶圓級封裝技術，限制了單顆晶片上的植球數，因此晶圓級封裝難以應用於高接腳數的通訊晶片上。
而英飛凌與日月光合作，正是為了解決這個問題，雙方以此技術合作開發嵌入式晶圓級閘球陣列封裝eWLB製程，比起傳統晶圓級導線封裝可省下約三成面積。
新製程開發完成後，將先應用於英飛凌手機晶片產線，包括接收晶片、電源管理晶片、手機基頻晶片等，並陸續應用於其他通訊晶片，以降低生產成本，預計英飛凌將於2008年下半年開始量產，並由日月光代工。
