外電消息報導，原定在今年底投產的英特爾胡志明市IC封裝廠，因開發進度不如預期，將延後至明年第3季才可能正式營運。
英特爾是在2006年初宣佈此項計劃，預計將在胡志明市投資3億美元，興建一座IC封裝測試廠。而在計畫宣佈不久，英特爾還決定擴大該廠的規模，把佔地面積擴大3倍以上，並將投資金額提高至10億美元。
英特爾表示，由於設廠地點未經開發，因此進度有些受阻，例如雨季、承包商不符預期等。但目前英特爾已解決所有的問題，持續朝完工邁進。英特爾也重申，該廠預計今年底可完工，並在明年投產。
由於這宗投資案是越南最大的一次半導體的投資，同時也將形成越南首座IC封裝廠，因此發展的動向備受關注。截自目前為止，越南仍還沒有任何的晶片工廠。
