Rohinni宣布，新取得了四項與高速貼裝製程相關的中國專利權。這些專利有Rohinni提供的最新貼裝技術，該技術能以超過100Hz的轉移速度貼裝半導體晶粒，精度優於10μm。新專利能保護Rohinni將貼裝速率提高33%的完整解決方案，所需設備數量減少25%已可滿足2025 年的預期需求，總體擁有成本比其他領先的競爭技術降低了12.6%。
這些獲得批准的專利提供了廣泛的保護，包括焊頭技術和接頭轉移裝置、檢測技術和移動控制。Rohinni將於今年稍後正式推出整體解決方案，其中的關鍵支持技術受到這些專利的保護。
Rohinni技術長Justin Wendt 表示：「Mini LED 和Micro LED 技術正以驚人速度獲得業界採用。我們在高速貼裝技術領域展示了卓越的領先地位，持續不斷地開創全新的性能水準，使Mini LED和 Micro LED 技術能受到廣泛採用。我們取得專利，得到了擴大市場佔有率和領導地位所需要的保護。Rohinni的客戶，包括京東方在內，都可以獨家使用我們的技術，使他們能居於先進顯示面板製造技術中心。」
Rohinni和京東方的合資企業BOE Pixey作為獲得技術許可方，得以使用新的專利。
