| ． |
台积电A16制程遭辉达包下 2026年在台启动10厂大扩张 (2026.03.23) |
| |
AI从云端运算迈向实体化，全台积电（TSMC）也加速巩固次世代半导体竞赛中的统治地位。最新产业动态显示，台积电不仅在埃米（Angstrom）级制程取得突破性进展，更计划於 2026 年在台湾同步动工与兴建多达 10 座晶圆厂，展现其应对全球 AI 晶片饥渴的强大产能野心... |
| ． |
AISO主权AI产业联盟成军 以台湾标准解决企业AI导入痛点 (2026.03.23) |
| |
2026年被视为全球「主权AI元年」，昕力资讯举行 AISO 主权 AI 产业联盟签署仪式，携手群联电子，集结包含 Gogolook、凯钿、台湾铭板、大同世界科技、安图斯、兴创知能、景宜、智联服务、精英电脑、丰康科技等 12 间国内知名软硬体夥伴，与指导单位工研院共同展开策略合作... |
| ． |
ADI亮相NVIDIA GTC 2026 定义机器人灵巧操作新标准 (2026.03.23) |
| |
在今年的 NVIDIA GTC 2026 大会上，ADI聚焦实体智慧（Physical Intelligence），透过感测、讯号处理与 AI 的深度融合，展示了突破性的机器人灵巧操作技术，正式宣告机器人迈入高感度、高精准的作业时代... |
| ． |
HP推出全方位3D列印材料解决方案 助无人机性能突破 (2026.03.23) |
| |
HP Additive近日宣布推出一系列专为无人飞行载具（UAV）开发的高性能3D列印材料。这套先进的增材制造产品组合，在协助航太工程师在轻量化强度、耐用性与可靠性之间取得最隹平衡，突破现有设计限制，全面提升无人系统的运作效率与结构稳定性... |
| ． |
马斯克启动Terafab计画 斥资250亿美元於德州打造航太级AI晶片工厂 (2026.03.23) |
| |
特斯拉（Tesla）执行长马斯克於上周末正式宣布启动代号为「Terafab」的计画，目标在德州奥斯汀建造一座专为人工智慧、机器人及数据中心设计的垂直整合半导体制造厂，试图摆脱对全球既有晶片供应链的依赖，转向自主研发与生产关键运算核心，以支撑其庞大的实体AI与太空探索野心... |
| ． |
友通新增系统产线 强化制造韧性与交付能力 (2026.03.23) |
| |
受惠边缘AI应用落地，推升需求持续升温，带动欧亚市场动能转向积极。友通资讯今（23）日法说会上宣示，继2025年Q4接单/出货比值（B/B Ratio）达1.38，优於上季；全年营收达 108.76 亿元，年增15%，显示整体接单动能持续向上，订单能见度仍维持正向，且将随着2026年Q1国防、通讯及工业 AI等高阶应用订单而逐步释放... |
| ． |
台智云引进多元投资人 强化全栈AI代工能力与海外布局 (2026.03.23) |
| |
如今AI已从根本重新定义城市的运作方式，不仅聚焦於基础设施的连结或服务的数位化，而是深度植入於治理、基础设施与日常服务等层面。台湾智慧云端服务公司（台智云）也强调将以「全栈AI 能力」，协助城市快速建置可扩充、符合资安与在地治理需求的AI 基础设施，今（23）日更宣布已完成新台币2... |
| ． |
Nordic推终身FOTA整合方案 一站式合规迎战欧盟CRA法规 (2026.03.23) |
| |
欧盟《网路韧性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即将於2027年全面上路，物联网（IoT）设备制造商面临前所未有的安全维护与法规合规压力。随着全球资安法规趋严，为协助产业降低长期维运成本并加速合规进程... |
| ． |
串联AI传输最後一哩 聚焦PCIe演进与CPO矽光量测挑战 (2026.03.22) |
| |
随着AI运算需求爆炸性成长，资料中心对传输需求也呈现指数级提升，传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中，业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性（SI）、共同封装光学（CPO）伺服器架构，以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析... |
| ． |
APEC 2026圣安东尼奥揭幕 pSemi新方案助攻灵巧型机器手开发 (2026.03.22) |
| |
应用电力电子会议（APEC 2026）日前在美国德州圣安东尼奥正式开幕。村田制作所（Murata）旗下子公司pSemi在会中发表了两款全新的电源管理解决方案PE26100与PE25304。这两款产品专为次世代人形机器人与高效能行动设备设计，解决精密机电系统在空间受限下的高功率输送与散热瓶颈... |
| ． |
循环经济成净零关键 全球仍缺6.5兆美元资金缺囗待补 (2026.03.20) |
| |
在全球迈向净零碳排目标的进展中，循环经济（Circular Economy）逐渐从概念性倡议转变为各国政策与产业转型的核心战略。然而资金动能不足，成为推动循环经济规模化的最大瓶颈... |
| ． |
AI动能引领价量齐扬 预估2026年晶圆代工产值年增24.8% (2026.03.20) |
| |
受惠於北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，根据TrendForce预估AI相关主晶片、周边IC等需求，将继续引领2026年全球晶圆代工产业成长，全年产值可??年增24.8%，达到约2,188亿美元，并以TSMC产值年增32%的幅度最大... |
| ． |
半导体与智慧制造跨域需求浮现 产学合作打造AI人才供应链 (2026.03.20) |
| |
AI浪潮带动半导体、智慧制造与高阶运算需求同步爆发，科技人才结构亦随之快速转型。因应全球科技产业进入新结构性升级，人才需求从单一专业走向跨域整合。面对AI、晶片与智慧制造交织的产业变局，透过各界协作机制重塑科技人才培育模式，强化产业竞争力... |
| ． |
ADI启用泰国新工厂强化全球制造韧性 (2026.03.20) |
| |
全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布正式启用泰国新落成的先进制造工厂。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力，同时推动ADI在亚太地区达成更具韧性和永续性的半导体生产布局... |
| ． |
英飞凌与NVIDIA合作 运用数位孪生技术加速部署安全可靠机器人 (2026.03.20) |
| |
英飞凌科技进一步扩大与NVIDIA的合作，共同推进物理 AI系统架构的发展，重点聚焦人形机器人领域。在2025 年 8 月宣布的合作基础上，双方计划结合英飞凌在马达控制、微控制器、电源系统和资安领域的优势，与 NVIDIA 在 AI、机器人和模拟平台方面的专长，协助生态系统设计并部署人形机器人... |
| ． |
从电动巴士到碳矿化技术 环境部携手科教馆揭示绿色科技实践路径 (2026.03.19) |
| |
在全球净零碳排与气候治理压力持续升温之际，如何将抽象的永续议题转化为全民可理解、可叁与的行动，成为政策推动关键。环境部与国立台湾科学教育馆合作举办「回到未来━想像力驱动绿色转型」特展於今（19）日揭幕，展期为两年... |
|
|
|
|
|
