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CTIMES / 新闻列表

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资策会与大众电脑开发AI热成像警示系统 确保全天候行车安全 (2024.05.06)
  顺应现今自驾、电动车用电子产业蓬勃发展,资策会软体技术研究院(软体院)日前也发表与大众电脑最新合作,首创结合人工智慧(AI)辨识技术、热成像相机、车用AR HUD的「AI热成像AR-HUD智慧驾驶警示系统」,实现能兼具适应全天候环境、高精准辨识、直觉性呈现的智驾安全警示优势...
研发更有效率的检测方案 东丽助业者降低Micro LED生产成本 (2024.05.05)
  号称终极显示技术的「Micro LED」,距离大规模普及仍面临「成本」的考验。日商东丽科技工程(Toray)表示,Micro LED的瓶颈是良率与产能,唯有透过高整合、高效率的生产检测设备,才能提高良率与产能,降低整体的生产成本,进而加速Micro LED进入终端市场的时程...
台湾团队研发「数位退火演算法」 加速产业材料筛选 (2024.05.05)
  在国科会支持下,中原大学张厌瑞教授、台湾大学卓建宏博士生与台塑公司、资策会,结合产学研共同研究,使用富士通(Fujitsu)的数位退火硬体,成功开发出数位退火演算法,让产业筛选材料所需的时间大幅缩短至原来的1/10,对产业在进行化合物合成与寻找新化合物有良好加速效果...
科思创携手车辆价值链合作夥伴 打造车用塑胶闭环回收 (2024.05.03)
  基於全球环保意识不断提升与日益严格的法规要求,塑胶回收利用对汽车产业实现永续转型发展具有重要意义。因此,材料制造商科思创近期也携手其中价值链合作夥伴,率先推动车用塑胶闭环再生的实验专案,帮助汽车产业应对塑胶废弃物管理方面的挑战...
SEMI:2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5% (2024.05.03)
  SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出,2024年第一季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%,降至2,834百万平方英寸 (MSI),较去年同期3,265百万平方英寸同比下跌13.2%...
未来移动趋势前瞻 贸泽智慧车载技术论坛即将开跑 (2024.05.03)
  全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)将於5月9日在华南银行国际会议中心二楼举办主题为「Future Mobility 智慧车载 连结无限」技术论坛...
中华大学携手安捷为航空产业培育人才 (2024.05.03)
  飞上云霄,中华大学与在台唯一飞航训练中心安捷航空(Apex Aviation)日前签订产学合作备忘录,双方将有效运用与整合航空管理研究资源,提升产学研发能力,促进台湾航空产业技术发展...
力新国际跃进公司治理评监排名前20% (2024.05.03)
  台钢集团旗下子公司力新国际深耕OCR领域,将传统OCR技术升级成GenAI-OCR,协助企业打造单据辨识服务。力新国际落实公司治理见成效,在证交所及柜买中心共同委托证基会办理的今年度第十届公司治理评监中,展现成长三个级距获得排名前20%的隹绩...
Fortinet资安报告:96%企业??心云端安全 单一云地整合管理平台成解方 (2024.05.03)
  Fortinet与研究机构Cybersecurity Insiders今(3)日携手发表《2024年云端资安报告》,剖析企业组织在保护其云端环境上的挑战及优先应对策略,发现有高达96%企业担??云端资安威胁,也预期将提高云端安全预算,以部署更适合混合云端环境的防御策略...
慧荣科技调高2024全年财测 扩展SSD和eMMC/UFS控制晶片 (2024.05.03)
  慧荣科技公布2024年第一季财报,营收1亿8千931万美元,与前一季相比减少6%,与前一年同期相比大幅成长53%。第一季毛利率45%,税後净利2,159万美元,每单位稀释之美国存托凭证(ADS)盈馀0.64美元...
南台科大携手奇美医院成立联合研究中心 以发展智慧医疗、运动科技为目标 (2024.05.03)
  以科技力为医疗产业加值,南台科技大学与奇美医院於5月2日成立联合研究中心,由南台科技大学校长吴诚文与奇美医疗财团法人奇美医院院长林宏荣代表双方签署合作备忘录,开启各项合作计画...
勤业众信展??2024能资源与产业趋势 AI和能源转型为致胜关键 (2024.05.02)
  基於近年来极端气候持续影响全球能源市场,加上数位科技、生成式AI快速发展,正大幅推升能源需求。根据勤业众信联合会计师事务所最新发布《2024能源、资源与工业产业趋势展??系列报告》(Deloitte Global 2024 Power and Utilities Industry Outlook)指出...
Broadcom推动VMware生态圈标准化 为合作夥伴创造更大价值 (2024.05.02)
  Broadcom对其VMware 软体产品组合和Broadcom Advantage 合作夥伴计划进行一系列上市(Go-to-Market)更新,旨在协助客户实现更快的创新并增加价值,同时为合作夥伴提供更多机会和更高的获利能力...
调研:2027年超过七成笔电将是AI PC 并具备生成式AI功能 (2024.05.02)
  几十年来,个人电脑一直是主要的生产力工具。现在由於生成式AI兴起,正在进入人工智慧的PC新时代。全球PC市场的库存调整和需求疲软已经趋於正常,COVID-19的影响也完全消化...
丽台协助大型农场导入5G专网与净零碳排验证 (2024.05.02)
  丽台科技成功整合台湾在5G专网设备的制造优势、华电联网的建置经验及金致网路/清华大学资工系黄能富团队在智慧农业的十四项杀手级应用服务:包括利用无人机、无人车、智慧眼镜、高解析度摄影机及5G专网专用手机的五大资料收集工具...
研华首夺远见ESG首奖 结合物联网核心携伴实现绿色永续转型 (2024.05.02)
  迎合国际科技智慧减碳浪潮,研华公司向来以『永续地球的智能推手』为发展愿景,并分别从「绿色营运」、「物联网普及共益」、「员工及社会共好」3大永续主轴出发,也在今(2)日宣布勇夺《远见》第20届ESG企业永续「综合绩效-电子科技业」最高荣誉首奖,达成首次夺冠殊荣...
工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
  在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资...
Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
  Ansys今(2)日宣布与台积电合作,开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎(COUPE)的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系统和共同封装光学平台,可减少耦合损耗,同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯...
Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
  为了应对新兴的太空领域威胁,太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射(RT)现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片(SoC)FPGA,能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力...
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策 (2024.05.02)
  全球智慧应用高速发展,如何运用科技辅助ESG环境永续,亦成为产业关注焦点。全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)推出全新「iCAP Air 空气品质管理解决方案」,促进空品、永续与健康福祉...
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