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CTIMES / 新聞列表

快速搜尋﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕
． 澳洲半導體廠Syenta進軍美國 亞利桑那州啟動先進封裝研發中心 (2026.04.23)
  澳洲半導體技術公司Syenta正式啟用其位於美國亞利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外設施。該設施將引進其獨家的「局部電化學製造（Localized Electrochemical Manufacturing）」技術，提升晶片間互連的密度與效率...
． 研究：應對AI數據需求 高密度能效技術有助加速資料中心架構轉型 (2026.04.23)
  Western Digital Corporation 發布其 FY2025 會計年度永續發展報告（FY2025 Annual Sustainability Report）。隨著 AI 系統持續擴展，其所產生與保留的資料量亦大幅增加，使儲存基礎架構不僅成為發展基石，也面臨日益沉重的能耗壓力...
． EDFAS亞洲首秀！ 輝達、台積、高通與宜特攻克AI時代CPO與先進封裝FA大關 (2026.04.23)
  全球半導體故障分析 (Failure Analysis, 簡稱FA) 領域迎來里程碑式的盛事！國際頂尖電子元件故障分析權威機構 -電子設備故障分析協會 (Electronic Device Failure Analysis Society，簡稱EDFAS) 今年首度移師亞洲，於2026年4月21日在台灣新竹盛大舉辦故障分析研討會 (FA Workshop)...
． TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 零組件成擴產瓶頸 (2026.04.22)
  基於全球AI專用光收發模組市場正進入高速成長階段，依TrendForce預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%的動力不僅來自規格升級，更反映在AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組...
． 洛克威爾自動化聚焦虛擬技術、能源與前瞻AI，勾勒智造營運未來藍圖 (2026.04.22)
  洛克威爾自動化今（22）日舉辦「2026 洛克威爾自動化大學」研討會，聚焦AI營運、先進控制與前瞻智慧製造關鍵應用，展現工業營運未來樣貌。與各領域專家及合作夥伴深入探討，企業該如何將數據轉化為精準決策，接軌國際ESG 戰略，擘劃永續發展藍圖...
． US-JOINT於矽谷啟動先進封裝研發中心 (2026.04.21)
  由日本化學巨頭Resonac（原昭和電工）領軍，聯合日美兩國12家頂尖材料與設備供應商組成的「US-JOINT」，日前在美國矽谷正式啟用全新的研發中心。這是全美首座專門針對次世代半導體封裝技術設立的研發基地，目標在於透過日美供應鏈的深度協作，將先進封裝概念驗證（PoC）的週期從目前的六個月大幅縮短至僅一個月...
． 現代汽車與DEEPX結盟 發表次世代實體AI運算平台 (2026.04.21)
  韓國晶片商DEEPX宣佈與現代汽車集團（Hyundai Motor Group）機器人實驗室（Robotics LAB）達成策略合作，雙方將共同開發針對高階機器人設計的次世代「實體AI」運算平台。這項合作的核心在於DEEPX最新發表的DX-M2晶片，是一款專為在超低功耗環境下執行大規模生成式AI模型而設計的半導體...
． 愛德萬測試新設立兩處戰略創新中心 加速次世代半導體測試 (2026.04.21)
  愛德萬測試 (Advantest Corporation)新開設兩座愛德萬測試創新中心 (Advantest Innovation Center)，其中一座位於該公司在加州聖荷西 (San Jose) 的園區內，另一座則在鄰近的森尼韋爾 (Sunnyvale)，目前正在興建中...
． AI產業重心轉向CPU與記憶體 台系半導體迎新紅利 (2026.04.21)
  生成式AI技術逐步成熟，全球產業正迎來關鍵轉型點。投資銀行摩根士丹利（大摩）發布最新研究報告指出，AI產業的發展正從單純的問答式生成模型，演進至具備自主決策與執行能力的AI代理（AI Agents）階段...
． SEMI：SIP與服務扮要角 2025年Q4電子系統設計業營收年增10.3% (2026.04.21)
  SEMI旗下電子系統設計聯盟（ESDA）近日公布最新《電子設計市場報告（EDMD）》指出，2025年Q4全球電子系統設計產業營收達54.7億美元，較去年同期成長10.3%，延續穩健成長走勢；最近4季相較前4季的移動平均值也成長10.1%...
． 國科會赴法參與科研會議 深化台法6大領域合作 (2026.04.21)
  繼2023年台法簽署科學與技術合作協議（STC）後，便由國科會與法國高等教育、研究暨太空部（MESRE）共同執行，議定6大優先合作領域，並定期舉辦科學研究會議。今年第二屆台法科學研究會議...
． 借東風達成減排目標 風力推進技術成航運去碳化戰力 (2026.04.20)
  隨著國際海事組織(IMO)設定的2030年減排30%目標進入倒數計時，航運業正積極尋找即刻生效的去碳化方案。最新研究指出，在再生電子燃料(e-fuels)於2040年代大規模普及之前，已商業化的「風力推進」技術(Wind propulsion)是達成短期目標的關鍵...
． 台廠切入EUV設備核心鏈 工程能力邁向先進製程關鍵環節 (2026.04.20)
  隨著先進製程持續推進至3奈米甚至2奈米世代，極紫外光刻（EUV）設備已成為晶圓製造不可或缺的核心技術。近期台灣業者騏億鑫正式跨入EUV設備安裝工程領域，並同步建置導入AI與自動化技術的工程製造中心，象徵台灣供應鏈正由傳統廠務支援，進一步邁入先進製程的關鍵環節...
． AMD與法國政府合作推動法國AI創新、研究及開放產業體系發展 (2026.04.20)
  AMD與法國政府深化合作計畫，以支援法國人工智慧戰略，旨在加速當地AI創新、擴大當地AI產業體系獲得開放與先進運算資源的機會，並鞏固法國在全球AI領域的地位。 雙方在位於巴黎的法國經濟、財政、工業、能源與數位主權部完成簽署合作意向書（LOI）...
． 博世續推動微電子與感測科技 2030年將發揮策略創新優勢 (2026.04.20)
  儘管面臨大環境逆風，包含國際地緣政治緊張局勢與貿易壁壘困境。惟依博世集團（Bosch）最新公布數據，該集團2025財務年度營收仍達910億歐元，較前一年略有成長。並計劃於 2026財務年度充分發揮其創新實力，掌握全球市場的成長契機...
． 中國人形機器人超越人類半馬世界紀錄 機控技術再進化 (2026.04.20)
  第二屆「北京亦莊人形機器人半程馬拉松」中，由中國智慧手機廠榮耀（Honor）研發的自主導航人形機器人「閃電（Lightning）」以50分26秒的成績奪冠。打破了人形機器人的競賽紀錄，更大幅超越了由人類保持的57分20秒半馬世界紀錄...
． 研究：記憶體資源限制加劇 AI驅動的供應轉移正重塑市場格局 (2026.04.20)
  全球電子協會（Global Electronics Association）發佈的最新報告指出，AI正佔用全球日益增加的記憶體供應比例，導致各產業電子製造商面臨交期延長、價格上漲以及市場不確定性加劇的局面...
． 大同與南亞簽署MOU 打造次世代高效節能變壓器 (2026.04.20)
  迎接東亞電力市場能源轉型與設備更新需求的長期趨勢，大同公司近日正式與南亞塑膠公司簽署合作備忘錄（MOU），宣布雙方將攜手推動次世代T NEX系列高效節能變壓器的設計開發、量產能力與技術升級...
． 全球首場「人機共跑」北京開賽 挑戰自主導航運行技術 (2026.04.19)
  「2026北京亦莊人形機器人半程馬拉松」正式鳴槍起跑。這場賽事是全球首創的人機同場競技品牌，吸引了來自中國13個省份、超過300台人形機器人參賽，規模較去年成長近五倍...
． 微軟傳暫停碳捕集採購 淨零產業面臨危機 (2026.04.19)
  根據外媒報導，微軟（Microsoft）已通知供應商將暫停未來的碳移除採購計畫。由於微軟目前獨自承擔了全球約80%的碳移除合約，此舉引發業界震撼 碳移除技術（CDR）是從大氣中提取二氧化碳並永久封存，包含直接空氣捕集（DAC）及生物能源與碳捕集封存（BECCS）等先進技術...
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