帳號:
密碼:
 
 
CTimes / 活動 / 電子科技     
  
2011年07月26日 星期二 【CTimes 報導】
瀏覽人次:【13336】
Tektronix 菁英研討會(二)
 
開始時間﹕ 七月二十六日(二) 13:30 結束時間﹕ 七月二十七日(三) 16:40
主辦單位﹕ 太克科技
活動地點﹕
聯 絡 人 ﹕ 聯絡電話﹕
報名網頁﹕ http://www.tek.com/zh-tw/event/MHL-Seminar/?WT.mc_id=TW-MHL-Seminar_ext&WT.mc_ev=PartnerClick&tcode=
相關網址﹕

如同您所熟知的: 國際上多家大廠都已紛紛研發出支援MHL (Mobile High-Definition Link-最新一代行動裝置的影像傳輸介面) 的產品, 其主要的功能乃是可直接透過Micro-USB接頭傳送TMDS資料 (1080i/60Hz), 所以, 手持式系統可兼顧體積和成本考量下不增加新的傳輸介面. 正因如此, 未來支援 MHL介面的產品勢必更多樣化.

您已準備好因應這項最新的趨勢了嗎?

Tektronix所舉辦的菁英研討會系列 (二 ) , 此次為您帶來的主題在於深入探討MHL的內涵與規格, 相容性測試項目,以及太克科技所提供的解決方案及展示. 讓您可以了解此項最新,請馬上報名參加我們為您精心設計的研討會吧!!

活動時間地點:

• 新竹 • 7月26日 • 新竹國賓飯店 • 11F 竹軒廳

• 臺北 • 7月27日 • The westin Taipei 六福皇宮 • 3F 永安平成殿

關鍵字: 太克科技  
相關活動
Tektronix 創新論壇 - 新竹場
Tektronix 創新論壇 - 台北場
為迎接HDMI 1.4相容性量測挑戰提供快速高效的解決方案網路研討會
數位示波器原理與準確量測技巧-技術研討會
混合信號示波器進階應用技術研討會
 
相關討論
活動評比
主題 主辦單位 講師 講義資料 費用 時間 地點

相關課程
05/29 AI時代下的矽光子檢測與分析:從量測到失效診斷的關鍵觀點
05/22 台灣科技產業營收歸屬分析與趨勢預判(第一講)|Korbin的產業識讀
05/15 全域鏈路:低軌衛星與無人機數據整合挑戰
04/24 AI機器人走出實驗室
04/17 地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
相關產品
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
相關文章
電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全
12V極限與48V革命的必然性
[COMPUTEX] 迎向全新30年:USB技術從混亂走向無處不在
建興儲存Computex 2026擴大浸沒式冷卻SSD佈局 應對AI資料中心散熱
揮手即控制!新唐科技推出 NuMaker-GestureAI-M55M1 賦予終端設備智慧手勢控制能力
相關資源
Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw