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半导体投射电容面板制程 富创得力拼1吋1美元
 

Rapport \u3011    2010年02月03日 星期三

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在Windows 7和iPad话题效应的带动之下,多点触控面板正成为众所瞩目的焦点。台厂富创得(FORTREND)以独特的半导体投射电容触控面板制程,不仅能有效提高良率达95~98%,并且大幅降低制程成本。富创得强调半导体投射电容面板制程技术,能让投射电容触控面板摆脱单价过高的限制,力拼电阻式触控面板「一吋一美元」的价格区间,可望强化投射电容触控面板的市场竞争力。

富创得董事长吴明发正展示其半导体投射电容触控模块产品。 BigPic:400x386
富创得董事长吴明发正展示其半导体投射电容触控模块产品。 BigPic:400x386

富创得董事长吴明发表示,有别于多数触控面板厂商从控制器或彩色滤光片领域切入的角色,富创得的半导体投射式电容制程,是以既有的半导体生产设备为基础,也是目前台湾唯一从半导体产业跨入触控面板领域的厂商。吴明发强调,相关的半导体机台设备都是与台湾厂商合作,而产线也都是位于桃园林口,生产重心都是以台湾为主,制程技术也在中国、美国与欧洲取得专利认证。

由于投射式电容触控技术是藉由手指接近(近接而非按压)材质电极布线所产生的感应电容变化来达到触控的效果,因此面板可以透亮度高的玻璃材质为主。相较于其他材质,玻璃外观相当平坦,可抗刮而不易坏损,使用寿命也大幅提升,并且可支持全平面的触控应用需求。

不过一般生产投射电容触控面板的过程,多是以传统的大尺寸玻璃制程为主轴,在经过薄膜制程、黄光和蚀刻制程镀膜ITO条状感测电极之前,玻璃要先经过抛光和高温化强等步骤,这时玻璃多会因高温产生翘取现象,还需经过一道压平手续,玻璃的平整度因而受到影响,经过强化后的玻璃结构强度因此衰减38%。而压平之后的薄膜制程,成膜的均匀度较差,ITO薄膜的质量也因此会降低。此外,黄光制程的光阻涂布质量也较差,UV曝光能量也易不均,显影质量也容易大打折扣;蚀刻制程的湿式蚀刻效率也不够均匀,且不易调整制程控制。再加上切割裂片、研磨、仿型后的玻璃面板还需经过一道与Cover Lens的组装贴合手续,这些都会使得大尺寸触控玻璃制程的良率无法有效提升,只能维持在60~70%左右。

富创得项目经理谢富来指出,所谓「先切后曝」的改良式小片玻璃生产制程,是利用小尺寸的半导体制程技术,先将玻璃进行切割裂片、研磨、仿型后,再进行抛光和化强程序,这样便不会产生翘取问题,因此不会破坏强化后的玻璃结构。另外,切割后的小片玻璃经过薄膜制程,也能够有效控制ITO薄膜的成膜均匀度,如此ITO条状感测电极在小尺寸玻璃的均匀度就会提高,误差率小于1%。而黄光微影则采用如同照相机的直射式曝光方式,更可有效掌握显影质量。

这样的半导体制程方式除了可减少传统制程步骤外,产出的触控玻璃面板不需经过Cover Lens的组装贴合过程,直接一体成型单片,可将面板厚度减少至30%左右。谢富来并强调,此制程方式亦可因客户需求弹性调配不同尺寸规格的玻璃材质,不同尺寸的触控面板产线更能同时并行,亦可提高既有半导体设备机台的使用效能以及产线的弹性化,相关设备投资成本仅需1亿多元台币,可大幅降低制程成本。因此谢富来表示,当产线建制完备后,会进一步自购玻璃切割设备。

董事长吴明发进一步透露,目前12.1吋以下的半导体投射电容制程均可进入量产阶段,今年富创得将布建两条产线,机台设备预计在第3季建制完毕,届时10.1吋的月产能可达70万片,加上4.3吋的淤产能也可达60万片。在相关应用上,吴明发则看好手机、MID、小笔电以及家电用品等领域,目前也计划进军AIO(All-in-One)和平板计算机应用。

吴明发更指出,富创得正积极与触控IC大厂包括硅创(Sitronix)、硅统(SIS)和Silicon Labs密切合作,除稳定上游货源外,并进一步计划开发大尺寸投射电容触控面板模块。至于在12.1吋以下的投射电容触控面板产品,富创得已与包括Cypress、苏州瀚瑞微电子(Pixcir)、ST、Atmel、硅统和硅创等触控IC大厂合作推出各级尺寸触控面板。另一方面,富创得的投射电容面板模块近期也将取得Windows 7 Logo认证。

關鍵字: 投射电容  多点触控  PCap  富創得  FORTREND 
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