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半導體投射電容面板製程 富創得力拼1吋1美元
 

【CTIMES 鍾榮峰 報導】   2010年02月03日 星期三

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在Windows 7和iPad話題效應的帶動之下,多點觸控面板正成為眾所矚目的焦點。台廠富創得(FORTREND)以獨特的半導體投射電容觸控面板製程,不僅能有效提高良率達95~98%,並且大幅降低製程成本。富創得強調半導體投射電容面板製程技術,能讓投射電容觸控面板擺脫單價過高的限制,力拼電阻式觸控面板「一吋一美元」的價格區間,可望強化投射電容觸控面板的市場競爭力。

富創得董事長吳明發正展示其半導體投射電容觸控模組產品。 BigPic:400x386
富創得董事長吳明發正展示其半導體投射電容觸控模組產品。 BigPic:400x386

富創得董事長吳明發表示,有別於多數觸控面板廠商從控制器或彩色濾光片領域切入的角色,富創得的半導體投射式電容製程,是以既有的半導體生產設備為基礎,也是目前台灣唯一從半導體產業跨入觸控面板領域的廠商。吳明發強調,相關的半導體機台設備都是與台灣廠商合作,而產線也都是位於桃園林口,生產重心都是以台灣為主,製程技術也在中國、美國與歐洲取得專利認證。

由於投射式電容觸控技術是藉由手指接近(近接而非按壓)材質電極佈線所產生的感應電容變化來達到觸控的效果,因此面板可以透光度高的玻璃材質為主。相較於其他材質,玻璃外觀相當平坦,可抗刮而不易壞損,使用壽命也大幅提昇,並且可支援全平面的觸控應用需求。

不過一般生產投射電容觸控面板的過程,多是以傳統的大尺寸玻璃製程為主軸,在經過薄膜製程、黃光和蝕刻製程鍍膜ITO條狀感測電極之前,玻璃要先經過拋光和高溫化強等步驟,這時玻璃多會因高溫產生翹取現象,還需經過一道壓平手續,玻璃的平整度因而受到影響,經過強化後的玻璃結構強度因此衰減38%。而壓平之後的薄膜製程,成膜的均勻度較差,ITO薄膜的品質也因此會降低。此外,黃光製程的光阻塗佈品質也較差,UV曝光能量也易不均,顯影品質也容易大打折扣;蝕刻製程的濕式蝕刻效率也不夠均勻,且不易調整製程控制。再加上切割裂片、研磨、仿型後的玻璃面板還需經過一道與Cover Lens的組裝貼合手續,這些都會使得大尺寸觸控玻璃製程的良率無法有效提升,只能維持在60~70%左右。

富創得專案經理謝富來指出,所謂「先切後曝」的改良式小片玻璃生產製程,是利用小尺寸的半導體製程技術,先將玻璃進行切割裂片、研磨、仿型後,再進行拋光和化強程序,這樣便不會產生翹取問題,因此不會破壞強化後的玻璃結構。另外,切割後的小片玻璃經過薄膜製程,也能夠有效控制ITO薄膜的成膜均勻度,如此ITO條狀感測電極在小尺寸玻璃的均勻度就會提高,誤差率小於1%。而黃光微影則採用如同照相機的直射式曝光方式,更可有效掌握顯影品質。

這樣的半導體製程方式除了可減少傳統製程步驟外,產出的觸控玻璃面板不需經過Cover Lens的組裝貼合過程,直接一體成型單片,可將面板厚度減少至30%左右。謝富來並強調,此製程方式亦可因客戶需求彈性調配不同尺寸規格的玻璃材質,不同尺寸的觸控面板產線更能同時並行,亦可提高既有半導體設備機台的使用效能以及產線的彈性化,相關設備投資成本僅需1億多元台幣,可大幅降低製程成本。因此謝富來表示,當產線建制完備後,會進一步自購玻璃切割設備。

董事長吳明發進一步透露,目前12.1吋以下的半導體投射電容製程均可進入量產階段,今年富創得將佈建兩條產線,機台設備預計在第3季建制完畢,屆時10.1吋的月產能可達70萬片,加上4.3吋的淤產能也可達60萬片。在相關應用上,吳明發則看好手機、MID、小筆電以及家電用品等領域,目前也計畫進軍AIO(All-in-One)和平板電腦應用。

吳明發更指出,富創得正積極與觸控IC大廠包括矽創(Sitronix)、矽統(SIS)和Silicon Labs密切合作,除穩定上游貨源外,並進一步計畫開發大尺寸投射電容觸控面板模組。至於在12.1吋以下的投射電容觸控面板產品,富創得已與包括Cypress、蘇州瀚瑞微電子(Pixcir)、ST、Atmel、矽統和矽創等觸控IC大廠合作推出各級尺寸觸控面板。另一方面,富創得的投射電容面板模組近期也將取得Windows 7 Logo認證。

關鍵字: 投射電容  多點觸控  PCap  富創得  FORTREND 
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