據工商時報報導，全球最大DRAM模組廠金士頓（Kingston）日前傳出將投資IC基板廠全懋精密的消息；該公司表示，由於標準型DDR-II規格已確定必須使用晶片尺寸封裝（CSP），金士頓確實正在評估IC基板合作夥伴，全懋則是其中的考慮對象之一，但目前並沒有確切的結論。

該報導指出，新世代DRAM產品DDR-II由於資料傳輸時脈達533MHz，傳統導線式（LeadFrame）的超薄小型晶粒承載封裝（TSOP）將無法充份反映DRAM高速效能，因此制定標準型DRAM規格的聯合電子裝置工程協會（JEDEC），日前已決定DDR-II必須採用植球式（Ball Array）的晶片尺寸封裝（CSP）製程。

在此情況下，IC基板成為重要關鍵材料，因此積極擴張上游事業的金士頓，繼投資封測廠力成後，日前傳出將投資IC基板廠全懋精密，以取得DDR-II封裝所需IC基板產能。

對此一市場傳言，金士頓子公司遠東金士頓董事長暨力成董事長蔡篤恭表示，該公司的確在尋求IC基板合作夥伴，評估條件包括可否提供足夠產能，與技術上是否有能力相互支援等，國內IC基板廠如台豐、景碩、全懋等都在評估名單中，但目前還未決定與誰合作。