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Cadence與達梭首度支援雲平台 加速機電系統開發轉型

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順應全球人工智慧(AI)浪潮發展,益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與達梭系統(Dassault Systemes)日前宣佈,雙方將進一步擴展現有策略合作夥伴關係,推出整合AI驅動的Cadence OrCAD X和Allegro X,與達梭系統的3DEXPERIENCE Works等產品,進一步加速機電系統虛擬雙生的開發流程。

其中針對達梭系統SOLIDWORKS現有和未來客戶提供更好的服務,為使用者在PCB、3D機械設計和模擬領域的持續開發,提供協作支援。此將於2024年Q2推出支援雲端平台的產品整合,將為雙方客戶提供了易於使用的端到端解決方案,滿足新一代產品開發需求,並可縮短多達5倍的設計週期。

達梭系統全球品牌執行副總裁Philippe Laufer表示:「在當今體驗經濟時代,產品的使用體驗代表了產品的真正價值,由此也推動了人們對不斷革新的互聯機電產品需求的日益增長,促使業界企業紛紛轉變思路,在產品開發過程便聚焦用戶體驗。透過我們與Cadence的合夥關係持續深入發展,將有利於雙方共同的客戶實現針對體驗經濟的轉變。」

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關鍵字:PCB