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奇夢達提供華邦75奈米和58奈米DRAM製程技術

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德國奇夢達(Qimonda AG)將提供台灣廠商華邦電子(Winbond Electronics)75奈米和58奈米製程之DRAM製造技術。據了解,華邦將在台灣的12吋晶圓廠生產線上導入75奈米和58奈米製程技術,並生產提供給奇夢達的DRAM晶片。華邦未來將以每月2萬4000片的產出速度進行量產。未來並不排除進一步增產的可能性。

據了解,此兩公司決定擴展在110奈米、90奈米及80奈米製程技術的合作。此次的合作協議中,包括銷售使用華邦自有品牌的DRAM相關產品。華邦將使用奇夢達提供的58奈米製程技術開發及製造Specialty DRAM,奇夢達仍持有產品專利,不過可以使用華邦的品牌進行銷售。

Specialty DRAM是除通用DRAM以外的低耗電量DRAM,以及用於數位家電的DRAM等。奇夢達的DRAM製程技術特點在於,採用的電容器並非主流的層疊結構,而是溝道結構。

華幫引進奇夢達75奈米和58奈米製程技術之後,目前12吋晶圓生產線正以每月2萬4000片的規模進行量產。華邦目前正量產90奈米晶圓,並預定量產80奈米晶圓,2008年中期將進一步擴增產量。

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關鍵字:DRAM