3G CDMA手機通訊晶片大廠高通（Qualcomm）與儲存晶片與記憶體製造商Spansion聯合宣佈將合作生產低階價廉的手機晶片產品，以便降低成本，能在新興市場銷售更為廉價的CDMA手機，雙方認為此舉將能下降近25％的成本。
Qualcomm CDMA技術集團高級副總裁兼總經理Behrooz Abdi在巴賽隆納舉行的3GSM大會上表示，整體成本削減幅度可能會達到25％，今年低階廉價的CDMA手機成本將低於30美元。
Behrooz Abdi進一步說明，Qualcomm和Spansion將合作打造晶片設計平台，首批產品將在今年年底問世。目前Qualcomm是唯一一家製造CDMA手機晶片的大廠，擁有絕大多數CDMA無線通訊技術的專利，且徵收絕大部分的專利費。Spansion的快閃記憶體產品能夠支援手機製造商，按照客製化應用需要以及資料儲存的要求，從基本的入門款手機到功能完善的高階整合智慧型手機，都能用單一平台的解決方案涵蓋設計內容。
近年來，Qualcomm絞盡腦汁想把低階CDMA手機的價格，調降與價廉的GSM手機一般。其他GSM手機晶片製造大廠、手機製造商和電信營運商，都把低價優勢視為GSM能在新興市場國家迅速成長的重要之一，像是Motorola的低階GSM手機，成本便低於30美元。而目前全球新興市場的手機總銷售量，已經超過了歐美日為主的前進國家市場的總銷售量。
市場調查研究機構Strategy Analytics預估，低階手機市場的年成長銷售量，將從2006年的1900萬台，提高到2010年的1.5億台。新興市場的入門級手機，其主要功能係指那些僅具撥打電話的基礎機型，配備低解析度2D彩色螢幕及網路攝影機的功能。
