搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告

意法半導體新款封裝小面積的微功耗軌對軌比較器

瀏覽次數:4990

意法半導體(STMicroelectronics,ST)的新款TS985比較器壓縮在一個面積不足1mm2的微型封裝內,兼具微功耗性能、寬動態範圍和高速性能。

新產品採用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片級封裝(Chip-Scale Package,CSP),適合空間受限之應用,例如,智慧型手機、智慧手錶、數位相機、物聯網(IoT)裝置和可攜式測試儀器。

TS985最低工作電壓為1.8V,可用於單電池供電系統或是常見的低電壓系統,以節省整體功耗。典型工作電流14μA,亦有助降低電池耗電量。300ns典型傳播延遲確保比較器對快速變化的類比訊號做出迅速回應,進而保證高速性能。

透過軌對軌輸入,TS985可接受在全電壓範圍的訊號振幅,讓設計人員能夠在訊號小時充分利用動態範圍,開發出性能和功能優異的可攜式系統。

TS985即日上市。

產品特色

‧6-bump CSP晶片級封裝(0.8mm x 1.2mm x 0.52mm),焊球間距400μm

‧14μA典型無載電流(VCC+ = 2.7V, VCC- = 0V, Tamb = 攝氏25度)

‧電壓範圍1.8V至5V

‧軌對軌輸入

‧推挽輸出

‧高靜電保護能力:2kV HBM / 200V MM

從工具自動化到工作流程智慧:Agentic AI 如何提升 RTL 驗證生產力

從工具自動化到工作流程智慧:Agentic AI 如何提升 RTL 驗證生產力

數十年來,電子設計自動化(EDA)的生產力提升,主要來自效能更高的模擬器、可擴充的形式驗證工具,以及運算能力更強的求解器。然而,隨著 SoC 設計規模持續擴大,單純提升工…

數十年來,電子設計自動化(EDA)的生產力提升,主要來自效能更高的模擬器、可擴充的形式驗證工具,以及運算能力更強的求解器…