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NVIDI将释出Taipei-1部分免费算力 将大幅提升台湾GAI研发能量 (2024.04.09)
由於目前人工智慧（AI）超级电脑已成推动科技研发与创新的重要基础设施，各国无不争相为此投资。由经济部推动「领航企业研发深耕计画」（简称大A+计画），近日也宣布成功吸引国际级大厂来台设立研发中心 |
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TMTS 2024打造跨域生态系 抢攻国际新商机 (2024.03.27)
由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）主办的第八届「台湾国际工具机展（TMTS）」今年首度从台中移师台北，於今（27）日假南港展览一、二馆盛大开展，秉持打造汇聚制造商与国际买主连接的交流平台，带领叁展商开创更多的商机及合作夥伴关系 |
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意法半导体公告2024年股东大会决议提案 (2024.03.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），公布拟在2024年5月22日於荷兰阿姆斯特丹举行的年度股东大会（AGM）将提出审核的决议提案。
监事会提出以下提案：
·核准监事会薪酬政策；
· 核准根据国际财务报告准则（IFRS）编制之截至2023年12月31日的法定年度帐目 |
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台达子公司泰达8厂及研发中心开幕 扩大电动车研发及产能布局 (2024.03.22)
台达子公司泰达电子今（22）日为其於泰国挽蒲工业区新落成的8厂及研发中心盛大揭幕，未来将主要投入研发及生产电动车电力电子产品，扩张在电动车产业的全球布局。当天包括泰国总理暨财政部长赛塔．塔维辛、泰国工业部和泰国投资委员会（BOI）的官员皆亲自出席，并叁观新厂的先进产线，见证泰达在泰国深耕35年的新里程碑 |
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半导体供应链重组与经济安全国际研讨会 (2024.03.22)
美中竞争全球科技霸权地位，在此趋势主导下的世界局势，正转向一个崭新的局面。我们称之作科技地缘政治时代。有别於过往全球化时代发展出的水平分工模式，当前的半导体全球供应链型态面临重组 |
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机械公会理事长庄大立新上任 强调行动力深耕厂商服务 (2024.03.21)
台湾机械工业同业公会今（21）日假台北新板希尔顿酒店召开会员代表大会，包括经济部次长林全能、行政院公共工程委员会??主任委员叶哲良、经济部产业发展署署长连锦漳、全国工业总会常务理事柯拔希、外贸协会董事长黄志芳皆莅临现场，见证选出第30届理监事，以及由大立机器总经理庄大立顺利当选机械公会第30届理事长 |
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生技中心深耕生技产业40年 朝跃升下个黄金10年发展 (2024.03.15)
生技中心於14日举办40周年厌典，贵宾云集。厌典以影片揭开序幕，展现生技中心伴随台湾生技产业发展的历程以及展??未来的企图心。 生技中心董事长??醒哲谈起40年前在李国鼎等人的大力推动下成立生技中心 |
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洛克威尔自动化整合生态系 助在地企业迈向制药4.0 (2024.03.13)
工业自动化和资讯大厂洛克威尔自动化今（13）日举办「Pharma Day」，邀请生物技术开发中心（DCB）与高端科学资讯服务与精准医疗商法德利科技、生命科学服务商Cytiva、精密仪器商Mettler Toledo及系统整合商Rovisys等合作夥伴，共同探讨制药业未来发展，加速产业智慧数位化进程 |
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晶创台湾2024 GenAI生成无限可能 共同探索产业应用契机 (2024.03.13)
基於ChatGPT引爆现今生成式AI（Generative AI, GenAI），对企业营运和产业发展的影响深远。国科会於今（13）日举办「2024 GenAI产业高峰论坛-AI生成．无限可能」，邀请产学研各界专家共襄盛举，一起探索台湾如何运用生成式AI，驱动百工百业的科技创新与产业转型 |
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以固态继电器简化高电压应用中的绝缘监控设计 (2024.03.11)
快速准确侦测隔离中的故障，是强化使用者安全和降低灾难性电力中断所造成损害或火灾的重要关键。 |
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宏正旗舰级电视墙影像处理器获2024年德国 iF设计奖 (2024.03.05)
宏正自动科技宣布旗舰级电视墙影像处理器系列於来自全球 72 国、10,000 项叁赛作品叁与角逐，在激烈竞争中脱颖而出，继2023年Good Design优良设计奖後，再获国际标竿设计大奖-2024年德国 iF设计奖（iF DESIGN Award） |
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绿色工具机节能标章出炉 接轨国际碳足迹盘查标准 (2024.03.04)
为协助工具机产业加速绿色转型，台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）自从2022年，便已完成了「工具机产业因应减碳永续经营叁考手册」；以及2023年成立E（环境）委员会，陆续推动协助会员们计算碳盘查与碳足迹；并在2024年开始推动工具机产品类别规则（PCR），提早协助产业因应国际碳关税要求 |
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R&S新款3GPP 5G一致性测试解决方案缩小设备占地面积 (2024.03.04)
Rohde & Schwarz推出两款针对5G射频（RF）和无线资源管理（RRM）一致性测试的新配置。R&S TS8980S-4A是一款针对3GPP带内测试案例优化的高经济价值单机解决方案，而R&S TS8980FTA-3A则是一款覆盖所有带内和带外测试案例的单机柜解决方案 |
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传动元件消库存扩散布局 (2024.02.29)
传动元件不仅因为应用范围最广泛，常在产业景气波动时首当其冲；加上其分别安装於机台、主轴等接触工件最前端，而被视为在AIoT时代搜集终端关键数据资料的利器 |
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制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮，台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业，已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来，也不能忽略可由垂直应用领域向上发展... |
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EaaS驱动数位深化转型 (2024.02.25)
工具机仍在前3大机种中维持负成长，未来还要慎防各国大选後加剧地缘政治冲突。惟若能趁机强化与终端客户连结，导入「设备即服务（EaaS）」等模式来深化数位转型，可??化危机为转机 |
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R&S使用宽频无线通讯测试仪对Quectel的5G模组进行eCall互通性测试 (2024.02.23)
Quectel Wireless Solutions与Rohde & Schwarz成功验证了Quectel创新的5G eCall模组，该模组是汽车模组AG56xN系列的一部分。测试中使用了R&S CMX500宽频无线通讯测试仪。 eCall是欧盟内销售车辆的自动紧急呼叫系统，於2015年推出，并自2018年起成为欧盟所有新车的强制性要求 |
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英特尔宣布英特尔晶圆代工谘询委员会成员 (2024.02.22)
英特尔执行长Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活动中介绍英特尔晶圆代工谘询委员会的四位成员。该委员会为英特尔的IDM 2.0战略提供建议，包括建立并发展系统级晶圆代工服务，以因应AI时代的挑战 |
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imec推出小型装置的无线充电技术 功耗创新低 (2024.02.20)
於本周举行的2024年国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出一款创新的超音波充电技术概念验证，锁定植入式装置应用。此次提出的解决方案尺寸仅有 8 mm x 5.3 mm，不仅支援高达53度角的波束控制功能，功耗也减少了69%，在目前的先进系统之中，跻身尺寸最小、功耗最低的无线超音波充电装置 |
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PCIe 将朝「光连接友善」前进 7.0标准预计2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG??总裁Richard Solomon接受专访时表示，在人工智慧应用的刺激下，PCI-SIG已在去年成立了光学工作小组，回应产业对於光学连接技术发展的期待。但他也认为．光连接技术短期内仍不会有明确的进度，至少要到PCIe 10.0版本之後才会有比较具体的发展，但PCIe朝「光连结友善（Optical-friendly）」前进是肯定的方向 |
