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英飞凌推出650V半桥式SOI驱动器系列 整合靴带式二极体 (2020.01.17)
英飞凌科技股份有限公司扩展旗下EiceDRIVER产品系列,推出采用英飞凌独家SOI(Silicon On Insulator)技术的650V半桥式闸极驱动器。该产品可提供先进的负瞬态电压抗扰性、单片整合实体的靴带式二极体,以及针对MOSFET和IGBT变频应用提供绝隹的闩锁效应防护
英飞凌携手Rompower 加强通用充电器系统解决方案开发能力 (2020.01.15)
英飞凌科技股份有限公司携手Rompower,共同开发高效率和精简型通用充电器。这类搭配通用USB-C介面的USB-PD (Power Delivery)充电器,可为萤幕或智慧音箱等供电,也能为智慧型手机或平板电脑等行动装置快速充电
英飞凌於CES推出全球最小3D影像感测器 锁定手机人脸辨识 (2020.01.08)
英飞凌科技与软体及 3D 飞时测距 (ToF) 系统专业夥伴 pmdtechnologies合作,开发出全球最小、功能最强的 3D 影像感测器,并於美国拉斯维加斯的国际消费性电子展(CES)上亮相。 全新REAL3单晶片解决方案,晶片尺寸仅 4.4 x 5.1 mm,是英飞凌成功研发的第五代飞时测距深度感测器
技嘉迈向5G 於CES 2020推出多元解决方案 (2020.01.02)
技嘉科技GIGABYTE将於1月7日至10日在美国拉斯维加斯叁加全球最大消费性电子展CES,以洞悉市场灼见,将展摊打造为智慧生活圈。透过资料中心Data Center、智慧生活Smart Life及工作站Studio三大主题区展示多样化的产品与解决方案,体验技嘉瞄准智慧时代的突破,并感受与5G、AI人工智慧、自驾车等全球科技趋势不谋而合的应用情境
英飞凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接触式支付的使用者体验 (2019.12.16)
英飞凌科技股份有限公司於智慧卡创新领域竖立新的里程碑。英飞凌推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解决方案SLC3x,以提供杰出效能与扩充性的设计概念为基础,适用於各种类型的智慧卡及其他应用
英飞凌将叁与2020 CES 展示连接现实与数位世界的创新科技 (2019.12.11)
英飞凌科技宣布将亮相 2020年 CES (国际消费电子展),展示如何应用先进的半导体技术,实线产品创新,连接现实与数位世界。要实现现实与数位世界安全且可靠的互联,有赖於先进感测器技术、可靠的运算能力、硬体式安全性,以及高效率的功率半导体产品
英飞凌:工业4.0与ICT系统生命周期长 需要可更新的安全防护 (2019.12.06)
连网机器与ICT系统需要尤其强大的安全防护机制,并且在其长期使用周期中维持高度安全性。面对长期的承受攻击意味着必须透过更新机制维持最先进的防护状态。欧洲ALESSIO联合专案的目标旨在研究和评估此种可更新的安全机制,专案成员於自动化产业的主要贸易展SPS的VDMA论坛中展示其研究结果
英飞凌推出CoolSiC MOSFET评估板 适用於最高7.5kW马达驱动 (2019.11.14)
碳化矽(SiC)正逐渐成为太阳能光电和不断电系统等应用的主流。英飞凌科技股份有限公司正将这项宽能隙技术锁定另一组目标应用:EVAL-M5-E1B1245N-SiC评估板将有助於SiC在马达驱动的应用中奠定基础,并强化英飞凌在工业SiC市场的领先地位
功率IC与感测器助攻 感英飞凌2019会计年度收益符合预期 (2019.11.12)
德国英飞凌科技今日公布 2019 会计年度第四季(2019年7-9月)及全年度财报。2019 会计年度第四季营收 20.62 亿欧元,部门利润 3.11亿欧元,部门利润率 15.1%;2019 会计全年度营收 80.29 亿欧元,年增 6%,部门利润 13.19亿欧元,部门利润率 16.4%
英飞凌推出两款工业级产品CoolGaN 400V与CoolGaN 600V (2019.11.04)
英飞凌科技股份有限公司旗下CoolGaN 系列新增两款产品。CoolGaN 400V开关元件(IGT40R070D1 E8220)专为顶级 HiFi 音响系统量身打造,可满足终端使用者对於高解析度声轨所有细节的要求
英飞凌雷达技术助力Google Pixel 4实现手势控制功能 (2019.10.17)
随着人工智慧、扩增实境以及物联网的发展,至2020年全球将有50亿人借助智慧型装置感知周围环境。英飞凌科技股份有限公司开发出一款60GHz雷达晶片,实现了全新的人机互动方式
LED驱动器的高效NFC编程方法:英飞凌NLM0010和NLM0011 IC (2019.10.03)
为了能以经济、快速的方式进行LED驱动器NFC编程,英飞凌科技旗下NFC-PWM系列推出NLM0011和NLM0010产品。NFC编程是一项新兴技术,旨在透过非接触式NFC介面来取代劳力密集型「??入式电阻」电流设定方式
英飞凌全新整合式负载点稳压器 提升高密度应用效率 (2019.10.02)
英飞凌科技推出新款OptiMOS IR3826(A)M整合式负载点DC-DC稳压器。这是一款完全整合且高效的装置,目前有两个版本(16A的IR3826AM和23A的IR3826M),适用於网通路由器和交换器、资料通讯、电信基地台、伺服器及企业储存等应用
连续十度入选琼永续指数 英飞凌跻身全球顶尖永续企业 (2019.09.18)
英飞凌科技再度荣登道琼永续世界指数 (Dow Jones Sustainability World Index),成为全球最具永续发展能力的企业。英飞凌从半导体产业的 47 家企业中脱颖而出,成为六家上榜全球指数的企业之一
英飞凌推出 OPTIGA Trust M 提升云端安全性和效能 (2019.09.05)
硬体式信任锚是连网应用和智慧服务的重要关键,无论是智慧工厂的机器手臂或是私人住宅的自动空调皆是。英飞凌科技全新 OPTIGA Trust M 解决方案可协助制造商强化其装置的安全性,同时提升整体系统效能
第19届光宝创新奖得主清大、明志科大各抱回40万奖金 (2019.08.30)
全球华人最大创新设计竞赛「第19届光宝创新奖」今(30)日盛大举办颁奖典礼,教育部次长刘孟奇、科技部产学及园区业务司司长邱求慧皆到场祝贺。本届技术组由清华大学《搭配手机辨识软体之C反应蛋白纸基检测试片开发》夺得金赏,设计组金赏则为明志科技大学《RESEW'S 永续布料银行》,两团队分别荣获新台币40万元的高额奖金
英飞凌推出数位单级准谐振返驰式控制器 XDPL8210 (2019.08.08)
英飞凌科技旗下 XDP 产品组合新添全新 LED 驱动 IC。新款XDPL8210 是具有高功率因数与一次测定电流返驰式 IC。采用 XDPL8210 进行设计的主要优势包括高效率设计的杰出性能表现,较低廉的物料清单,进而减少系统成本,以及高度弹性,在装置的长久使用周期中提供优异的可靠性
CoolSiC MOSFET与TRENCHSTOP IGBT推出Easy 2B 封装 (2019.08.07)
相较於传统 3 阶中点箝位拓扑,进阶中点箝位 (ANPC) 变频器设计可支援半导体装置间的均匀损耗分布。英飞凌科技旗下1200V系列混合式 SiC 与 IGBT 功率模组新增采用 ANPC 拓扑的 EasyPACK 2B封装
英飞凌科:多数德国人愿意为资料安全支付更高的费用 (2019.07.15)
英飞凌科技委托 GfK 机构所做的一项具有代表性的调查,德国消费者有意识到上述安全风险。不论其年龄和收入族群,大多数受访者为避免装置受到攻击和资料遭窃,皆愿意支付更多费用:35.4% 的受访者愿意多支付上限为 10% 的费用,另有 20.9% 的受访者愿意多支付 19%,其他 8.4% 的受访者甚至愿意多支付 20% 至 25% 的额外费用
英飞凌以光声光谱法 (PAS) 打造微型二氧化碳感测器 XENSIV PAS210 (2019.07.10)
城市化的空间为了要提高能源效率而与外界隔绝,因此空气不易流通,进而产生不良的空气品质。二氧化碳浓度是不良空气品质的指标之一。现今市场上虽有用於监测这类无味无色气体的解决方案,但通常装置体积庞大且成本高昂,或者品质根本不足以广泛采用


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