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经济部「2026智慧创新大赏」开跑 加速代理式AI落地百工百业 (2026.01.21)
经济部近日宣布启动「2026 智慧创新大赏(Best AI Awards)」,便分为「AI应用」与「IC设计」两大类软体应用,提供最高奖金100万元。除了延续首届催生关键AI创新应用、发掘台湾潜力团队
美宣告半导体232条款税率25% 供应链产销双向调整 (2026.01.15)
适逢台积电今(15)日召开法说会当下,於太平洋彼岸的美国同步公布半导体232调查结果。根据「国际商品统一分类制度」(HS Code税则),在232条款内的进囗半导体、半导体制造设备及相关衍生产品,将确认适用25%关税,并自2026年1月15日美东时间凌晨12:01 起生效
CES形塑未来移动、制造和科技 软硬体共生推动AI进程 (2026.01.13)
面对现今持续数位化的世界,软体常被视为推动进步的隐形引擎,用来形塑日常生活、工作中所需装置及生产商品的方式。且惟有当软体与硬体的物理世界无缝融合时,才能充分发挥软体的潜力
博世於CES发表BMI5平台 优化沉浸式XR、机器人与可穿戴设备应用 (2026.01.06)
因应现今沉浸式XR系统、灵活的机器人与功能丰富的可穿戴设备等,均仰赖於动态环境下,也能保持稳定的运动资料,且随着设备能力不断增强,对其传感技术的要求也日益提高
创新设计×ESG×AI为民生产业新动能 产学研讨聚焦跨域转型趋势 (2025.12.10)
在高龄化、体验经济与数位转型加速交会的背景下,民生与服务型产业正迎来新一轮结构性变革。圣约翰科技大学乐活设计学院日前举办「第4届全国民生产业与创新设计研讨会」,聚焦创新设计、ESG永续与AI应用的跨领域产学盛会
台湾智慧医材进入临床快车道 产发署 × 金属中心促进跨域整合展现技术成果 (2025.12.05)
在全球医疗科技快速朝向 AI、感测与数位诊断发展之际,智慧医材的竞争核心已不仅是产品效能,而是能否真正走入临床并加速落地。经济部产发署今年委托金属中心执行「数位医材跨域整合发展推动计画」
生成式AI结合虚拟触控力 元智打造新世代互动学习系统 (2025.11.18)
在生成式AI迅速改变教育科技、生医、制造与内容产业的当下,如何让技术真正落地、改善使用者体验,成为各界投入创新的核心焦点。在「2025台湾创新技术博览会发明竞赛」当中,元智大学以一套结合生成式AI与虚拟触控操作的互动学习系统获得银牌,再度展现该校在人工智能、人机互动与嵌入式系统领域的研发能量
英特博获得Ceva Wi-Fi 6和蓝牙 5 IP授权 打造Matter就绪AIoT晶片平台 (2025.11.14)
英特博(IntelPro)宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 与蓝牙 5 无线连结 IP 授权,并以此为基础推出全新系统级晶片(SoC)IPRO7AI,瞄准下一代智慧家庭、工业物联网(IIoT)与消费性AIoT装置
德国光电代表团访台 携手十家厂商深化半导体与精密光学合作 (2025.11.13)
德国光电产业代表团於2025年11月10日至14日期间造访台湾,本次行程由德国联邦经济暨能源部(BMWE)资助,并作为其中小企业海外拓展计画的一环。活动由德国经济办事处服务执行单位博智顾问有限公司与德国光电产业协会SPECTARIS联手主办,集结了十家专注於雷射技术、光学元件与精密检测的德国企业
机器人模组化系统 大国间争一线生机 (2025.11.12)
当全球制造业在关税壁垒下,面临更严重的劳动力短缺、成本上升与客制化需求激增,智慧制造不只是趋势,更是企业迈向高值化与永续营运的核心战略。多功、实体/Embodied AI(具身)智能机器人前瞻技术
建筑机器人新创Partner Robotics 获数千万人民币A轮融资 (2025.11.11)
智慧建筑机器人的新创Partner Robotics完成A轮融资,金额达数千万人民币。本轮由华创资本领投,同创伟业与红点中国跟投。该公司由博智行(Bright Dream Robotics)前执行长王克成於2023年创立,总部位於东莞,迄今已累计募资约1亿人民币(约1400万美元)
AI领航工业5.0突围 (2025.11.10)
继美国发动全球关税战以来,台湾机械业除了面临20%+N叠加关税海啸的第一排,更可能再被纳入美国232国安条款调查范围。
机器人模组化系统 大国间争一线生机 (2025.11.10)
当全球制造业在关税壁垒下,面临更严重的劳动力短缺、成本上升与客制化需求激增,智慧制造不只是趋势,更是企业迈向高值化与永续营运的核心战略。多功、实体/Embodied AI(具身)智能机器人前瞻技术
机械公会厌80周年高峰论坛 产学研AI领航迈向绿色永续 (2025.10.21)
迎接工业5.0带来的挑战,适逢机械公会今(21)日为厌祝成立80周年,於台中臻爱花园饭店举办高峰论坛,并以「台湾机械产业未来机会与挑战」为主题,邀集国内外产学研等重量级讲者齐聚一堂
2025创博会圆满落幕 AI跨域创新点亮未来想像 (2025.10.19)
「2025台湾创新技术博览会」历经3天展期圆满闭幕,共有来自19个国家、442家叁展单位与会,并吸引国内外叁观人数近11,000名,以及来自墨西哥、加拿大、马来西亚、德国、日本等国的智慧局、科研机构及公协会代表远道叁访,与叁展单位深入交流,凸显其已成为全球技术交流与创新合作的重镇舞台
国科会TIE未来科技馆获3大奖 展现科研实力 (2025.10.19)
「2025台湾创新技术博览会(TIE)未来科技馆」历经3天展期後圆满落幕,当天由国家科学及技术委员会主委吴诚文亲自出席颁奖典礼,并表扬83队荣获未来科技奖、8队荣获IC Taiwan Grand Challenge与8队荣获AI创新奖等团队
AI驱动纺织革命!抢攻8万吨旧衣回收商机 (2025.10.17)
全台最大创新科技盛会「2025台湾创新技术博览会(TIE)」今(16)日盛大登场,经济部产业技术司携手12家法人与业者於「创新经济馆」推出65项跨域技术成果,涵盖AI运算、智慧制造、净零永续等六大领域,全面展现台湾科技创新的深厚实力与永续发展能量
2025创博会揭幕 AI跨域创新启动智慧永续新时代 (2025.10.16)
全球朝向智慧永续新时代迈进,「2025台湾创新技术博览会(创博会)」今(16)日於台北世贸一馆盛大揭幕,本届展会以「AI跨域创新,智慧驱动未来」为主轴,集结11个政府部会联合主办,并由外贸协会与工研院共同执行,展现台湾在全球科技价值链中的关键角色与创新实力
经济部TIE展出65项科技 大阪世博亮点首度在台亮相 (2025.10.16)
「TIE台湾创新技术博览会」今(16)日隆重开展!由经济部产业技术司携手12个法人与业者,在「创新经济馆」一囗气展出65项横跨6大领域的未来关键技术,从AI运算、智慧制造、净零永续,展现台湾科技创新的全方位实力
5G通讯整合AI技术 芝程科技携手工研院展示高龄智慧照护应用 (2025.10.16)
为高龄化社会注入创新科技能量,芝程科技与工研院携手叁与「2025台湾创新技术博览会(TIE)」,联合展示智慧照护领域的最新研发成果,展现台湾在AI感测与智慧应用方面的实力与前瞻布局


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