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Touch Taiwan - Connection 跨域共创,连接未来 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会,因应近年来的产业趋势,展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造,更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域
ATEN旗舰级电视墙影像处理器获国际设计大奖三冠王隹绩 (2024.04.18)
宏正自动科技(ATEN International)宣布旗下专业影音产品线的旗舰级电视墙影像处理器系列再创隹绩,该系列以其采用FPGA架构之卓越硬体效能、4K60超高画质视讯画质与直觉的使用者介面
研华与群联打造「平民化」GenAI方案 落实边缘运算与工控应用 (2024.04.18)
因为近年来生成式人工智慧(Generative AI;GenAI)崛起,让AI助理的概念不断在各行各业蔓延扩大,开始出现各种GenAI的落地应用与方案。群联电子也於日前宣布与研华科技携手,将协助工控应用客户,共同打造安全可靠且可负担的GenAI模型运算平台和地端设备,加速进化至工业4.0,甚至是未来的工业5.0人机互动的新世代
多元事业引擎发威 友达揭示零售、教育、医疗高值化方案 (2024.04.18)
友达今日宣布,此次将於Touch Taiwan,展示为智慧零售、教育、医疗场域打造之跨域、跨产业整合应用,揭示高值化、节能减碳的多元创新解决方案。 随着零售业各式新颖服务型态不断涌现
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队 (2024.04.18)
基於边缘人工智慧(Edge AI)、5G及自驾电动车等技术日益成熟,研华公司也携手台湾车联网协会,於台湾国际智慧移动展(2035 E-Mobility Taiwan;L0305展位)共同展出AIoV 智慧车联网方案,包括驾驶行为管理、提升行车安全、车辆维修预防、增加广告营收,以及降低营运成本等方案价值,打造智慧交通与商用车队国家队
凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技(ADLINK)推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组,共有两种外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,两者均提供最多 8核心的 CPU,TDP为6/9/12W
汽配、车电、智慧移动联展开幕 揭露360度移动新时代 (2024.04.17)
迎合正进入节能减碳时代的绿色交通运输发展,2024年「汽机车零配件(TAIPEI AMPA)」、「车用电子(AUTOTRONICS TAIPEI)」及「智慧移动(2035 E-Mobility Taiwan)」三展联合於今(17)日假台北南港展览一馆举行,共吸引国内外1,000家业者叁展,展出规模达2,700个摊位,以「360度Mobility」为主轴,揭露未来全方位移动所需的丰沛能量与技术
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限 (2024.04.17)
能量产率模型(Energy Yield Model)由欧洲绿能研究组织EnergyVille成员比利时微电子研究中心(imec)和比利时哈瑟尔特大学(UHasselt)所开发,该模型利用由下而上设计方法,精准巧妙地结合太阳能板的光学、温度及电气动力学,正在为太阳能预测带来全新气象
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画 (2024.04.17)
为推动交通领域的5G数位转型,交通部自2021年起启动为期五年计画,投资逾新台币3亿元。华电联网於2023年与台湾世曦、国光客运等协力厂商携手实践交通部5G智慧高速公路之愿景
豪威集团汽车影像感测器相容於高通Snapdragon Digital Chassis (2024.04.16)
豪威集团宣布,其采用TheiaCel技术的OX08D10 800万画素CMOS影像感测器,现已与高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系统晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台预先整合并透过色彩调校验证 ,可用於下一代先进驾驶辅助系统和人工智慧互联数位驾驶舱
意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D光达(光探测与测距)模组,其具备市场领先的2.3K解析度,同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间(iToF)感测器,并已获得首张订单
友达冲刺Micro LED市场 将展出智慧座舱、零售、医疗多元应用 (2024.04.16)
友达将於Touch Taiwan 2024,展示Micro LED显示技术落实於生活的各种可能,包含大尺寸、高透明度Micro LED显示器於智慧移动、零售到医疗之应用,并结合绿色科技运用,持续创造显示新价值
意法半导体与trinamiX、维信诺合作 打造手机OLED萤幕脸部认证系统 (2024.04.11)
生物辨识解决方案供应商trinamiX与主要合作夥伴维信诺,以及意法半导体合作研发出智慧型手机隐形脸部认证系统。维信诺为世界领先之整合先进显示解决方案供应商,提供半透明OLED萤幕,可将脸部认证模组隐形安装於手机萤幕下,不仅成本具有市场竞争力,而且无需从头开始设计
联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果 (2024.04.10)
大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入,在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)上,联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置
NVIDI将释出Taipei-1部分免费算力 将大幅提升台湾GAI研发能量 (2024.04.09)
由於目前人工智慧(AI)超级电脑已成推动科技研发与创新的重要基础设施,各国无不争相为此投资。由经济部推动「领航企业研发深耕计画」(简称大A+计画),近日也宣布成功吸引国际级大厂来台设立研发中心
Synaptics Astra AI原生物联网平台支援多元应用 (2024.04.09)
Synaptics Incorporated今(9)日推出 Synaptics Astra 平台,其中包含 SL 系列嵌入式AI原生物联网 (IoT) 处理器和 Astra Machina Foundation 系列开发套件。 面对客户全面性的AI需求,Astra 提供了满足这些需求的架构、扩充性和灵活性
运动结合科技 北市文山运动中心导入智能系统启用 (2024.04.08)
以市民的运动需求规画与调整,台北市文山运动中心自2023年11月起封馆整建场馆设施,於今(8)日重新启用开幕,场馆以崭新面貌提供给市民优质的服务。体育局局长王泓翔於开幕典礼上提到,目前台北市共有12座运动中心,每年共计1000万人次进入运动中心,2023年台北市规律运动人囗从37%上升到39
微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解决方案 (2024.04.08)
向来诉求为人类打造智慧化生活,以突破嵌入式运算技术界限闻名的MSI微星科技即将於4月9~11日叁加在德国纽伦堡举行的Embedded World 2024(嵌入式电子与工业电脑应用展),展现其最新创新成果,将着重结合人工智慧(AI)AI技术的IPC与嵌入式主板等,并透过一系列新世代产品和驱动的解决方案,引领嵌入式系统产业革命
AI当教练 清大资工团队开发创新VR运动训练平台 (2024.04.07)
清华大学资讯工程系胡敏君教授团队,在国科会的支持下,开发「AI运动影像分析与VR沉浸式训练平台」,可透过AI影像分析技术,提供运动员动作指引,或者给予战术的建议
贸泽电子即日起供货德仪TDES9640解串器中枢 (2024.04.02)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货德州仪器(Texas Instruments)的TDES9640 V3Link解串器中枢。TDES9640 V3Link解串器中枢可将最多4个资料感测器透过同轴或STP缆线连接至处理单元


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