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Touch Taiwan - Connection 跨域共创,连接未来 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会,因应近年来的产业趋势,展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造,更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域
工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下,今(23)日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)带来的科技革新,汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举
意法半导体发布2024年永续发展报告 (2024.04.23)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布永续发展报告,叙述2023年ST在环境保护、社会责任和企业治理所获得的成果,其有助於为所有利益关系人创造长期价值和推动业务永续发展
金属中心八连霸爱迪生奖 以三项技术勇夺1银2铜 (2024.04.23)
在2024爱迪生奖(Edison Awards)中表现优异,金属中心本次凭藉着「不??钢耐蚀暨表面硬化系统设备」与「微型复杂管内镀膜系统技术」以及「电极智慧化3D变曲率电化学加工系统」等三项科技研发成果获得殊荣
博世专注创新、合作及收购 跨足医疗、碳中和领域逆势成长 (2024.04.22)
尽管近年来面临全球经济及市场环境不隹等大环境艰难,惟依博世集团最新公布2023年度营收和获利仍成功执行成长策略。且将透过创新、合作及收购,跨足医疗科技、电动交通、碳中和等领域,以确保集团在产业转型之际,不畏经济逆风持续成长
罗姆集团旗下SiCrystal与意法半导体合作扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.22)
半导体制造商ROHM和意法半导体(ST)宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供货协议。 扩大後的协议约定未来数年将向ST供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆,预计协议期间的交易额将超过2.3亿美元
英飞凌功率半导体为麦田能源提升储能应用效能 (2024.04.19)
近年来全球光储系统(PV-ES)市场快速增长。光储市场竞争加速,提高功率密度成为厂商得胜关键;英飞凌科技(Infineon)为逆变器及储能系统制造商麦田能源提供功率半导体元件,共同推动绿色能源发展
工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台 (2024.04.19)
2050净零排放的愿景正推动产业转型,需要各界携手合作建立更有系统性、全面性的净零策略。工研院今(19)日携手24家公协会共同举办ITRI NET ZERO DAY打造净零时代竞争力论坛暨特展
摄阳更名为「台湾三菱电机自动化」 强化三菱电机在台FA产品业务 (2024.04.18)
随着当前以半导体、电子制造为主力的台湾企业,正透过前所未见的速度迈向全球化发展,三菱电机与其全球网路的连系强化,以及对应用户多样化的需求成为当务之急。包括2023年甫欢厌在台湾成立50周年的摄阳企业,也宣布自今年4月1日起更名为「台湾三菱电机自动化股份有限公司」
筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求,筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」,此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案,邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用,探究化合物半导体在矽光子的应用
Lumotive与益登科技合作加速台湾固态光达应用 (2024.04.17)
3D感测光学半导体技术先驱Lumotive宣布与益登科技策略合作,此次合作旨在加速Lumotive的光控超构表面(LCM)晶片在台湾市场的部署和推广,着重於车用、机器人、无人机和安全应用
英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额 (2024.04.17)
根据TechInsights 最新研究显示,2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%,创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额成长一个百分点,从 2022 年的近 13% 成长至 2023 年的约 14%,巩固公司在全球汽车半导体市场的领导地位
ROHM新型红外光源VCSELED融合VCSEL和LED特点 (2024.04.17)
半导体制造商ROHM新型红外光源技术「VCSELED」确立透过雷射用树脂光扩散材料将垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封,该技术有??成为提高汽车驾驶监控系统(DMS)和车舱监控系统(IMS)性能的光源,ROHM目前正进行运用该技术的相关产品开发
恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16)
智慧互联装置正在迅速发展,不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出MCX W系列,为MCX产品组合增添丰富的连接功能,提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗(BLE)的安全多协议无线MCU,推动创新边缘装置
意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D光达(光探测与测距)模组,其具备市场领先的2.3K解析度,同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间(iToF)感测器,并已获得首张订单
英飞凌针对汽车应用推出最低导通电阻 80 V MOSFET OptiMOS 7 (2024.04.16)
英飞凌科技(Infineon)推出最新先进功率 MOSFET 技术 OptiMOS 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显着提高,和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm2SMD封装
英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心 (2024.04.15)
英飞凌宣布,与Amkor Technology缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的制造据点成立专用的封装与测试中心,该中心预计将於 2025 年上半年开始营运
科睿唯安百大创新机构揭晓 台湾获选11家高居全球第三 (2024.04.15)
基於国际政经环境日益复杂,各国政府与学术研究机构在未来应用的创新方面将有显着贡献。根据科睿唯安(Clarivate)最新公布《2024年全球百大创新机构报告》(Top 100 Global Innovators),表扬技术研究和创新领域中的顶尖单位,并首次针对上榜机构进行排名,将与研发能量高度相关的专利创新评估,提供更明确而完整的业界洞见
Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司,VSI公司提供符合汽车SerDes联盟(ASA)车载网路(IVN)开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等
资策会MIC 37th春季研讨会即将登场 聚焦AI主轴探讨趋势 (2024.04.15)
资策会产业情报研究所(MIC)将於4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会,综观资通讯、半导体、资讯服务产业趋势,发布2024年市场与重点IT产品出货预测,并探讨产业关键议题


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