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Touch Taiwan - Connection 跨域共创,连接未来 (2024.04.24) Touch Taiwan智慧显示展是台湾上半年重要的科技盛会,因应近年来的产业趋势,展示主题除保留原有的智慧显示与智慧制造,更跨足至电子制造设备、工业材料、新创学研、净零碳排&新能源等领域 |
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小晶片片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.04.12) 毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代 |
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RPA如何克服制造业产线数据管理瓶颈 (2024.03.29) 推动工业4.0、智慧制造和数位化的过程中,企业厂商如何克服连通性(Connectivity)、技术障碍(Technology Silos)、总体数位化的3大挑战,将是落实数位转型的成败关键。
尤其是进入以CPS(Cyber-Physical system)为核心的时代 |
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大昌华嘉引进MAGERLE五轴铣磨机 TMTS聚焦航太加工应用市场 (2024.03.28) 为了在经济不景气年代提高产品价值和竞争力,工具机品牌代理商大昌华嘉近年来也针对航太、半导体、电动车等战略产业需求,引进多轴复合等精密加工机种,以协助台厂致力打造亚洲高阶智慧制造中心 |
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英飞凌新款MOSFET优化高功率密度、效率和系统可靠性 (2024.03.28) 英飞凌科技(Infineon)推出全新的OptiMOS 6 200 V MOSFET产品系列,全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动堆高机等应用提供出色的性能。新款MOSFET产品的导通损耗和开关性能都更加优化,降低电磁干扰(EMI)和开关损耗,有益於用於伺服器、电信、储能系统(ESS)、音讯、太阳能等用途的各种开关应用 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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ROHM推SOT23封装小型节能DC-DC转换器IC 助电源小型化 (2024.03.28) 半导体制造商ROHM针对冰箱、洗衣机、PLC、逆变器等消费性电子和工业设备应用,开发出4款小型DC-DC转换器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM还计画推出最大输出电流2A、开关频率350kHz的BD9E203FP4-Z,进一步扩大产品阵容 |
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??泽科展出首台ISO14955认证车铣复合机 多款绿色智慧机械TMTS 2024首次亮相 (2024.03.28) 呼应TMTS 2024数位X减碳双轴主题,??泽科於3月27~31日TMTS期间,假南港展览一馆K0804摊位上展出台湾首台通过绿色智慧机械认证(ISO14955)的高精度车铣复合机EX-2000YS,在智慧能源监控领域取得了重要突破,可为使用者提供更加节能、环保的操作体验 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後,穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全,而且实惠 |
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ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来 (2024.03.27) 专业的空气监测系统,包括无尘室内的环境品质即时监控、AMC微污染检测,能够24小时全面监控外在的空气污染源;而CWMS连续水质监测系统则能够满足企业对於废水监测和即时水质监测的需求 |
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TPCA展??2024台湾PCB产值 有??复苏达8,182亿新台币 (2024.03.26) 面对现今产业地缘政治、绿色永续、人工智慧(AI)等3大关键议题,台湾电路板协会(TPCA)日前於桃园市举办第十一届第三次会员大会暨标竿论坛上,也由TPCA理事长李长明主持,分享印刷电路板(PCB)产业对此的看法 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26) 连接标准联盟发布的Matter,定义了下一代消费电子的连接标准。
透过家庭中已经存在的网路,将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。
Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接 |
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ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品,新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数,并最大限度降低废旧电池对於的环境影响,让更多设计人员选用无电池设计,采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电 |
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【东西讲座】小晶片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.03.26) 毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代 |
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Ansys携手NVIDIA 推动生成式AI辅助工程新世代 (2024.03.26) Ansys日前宣布,与NVIDIA合作 ,共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案。扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术,透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器,将NVIDIA AI整合到Ansys软体产品中 |
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香港国际创科展於四月揭幕展创新优势「智慧照明博览」初登场抢眼 (2024.03.26) 为了香港创科和数位经济未来发展,协助推动香港发展成为国际创新科技中心。第二届「香港国际创科展」(InnoEX)将在四月假湾仔香港会议展览中心掀开序幕,这场展览由香港特别行政区政府及香港贸发局合办 |
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[新闻十日谈#39]四月涨声响起 提高能效刻不容缓 (2024.03.26) 预计工业用电平均涨幅逾1成,特高压用电大用户例如半导体产业涨幅将最大、应会超过15%;就连民生用户330度以下约涨5%,总计1,500万用电户全面受影响。若再加入3月公布碳费费率 |
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意法半导体高性能微控制器加速智慧家庭和工业系统开发应用 (2024.03.25) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一款结合MPU和MCU两者之长的高性能产品--STM32H7微控制器。由於微处理器(MPU)系统通常更为复杂,其处理性能、系统扩充性和资料安全性更高,而微控制器(MCU)系统之优势则是简单和整合度高 |
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意法半导体公告2024年股东大会决议提案 (2024.03.25) 意法半导体(STMicroelectronics,ST),公布拟在2024年5月22日於荷兰阿姆斯特丹举行的年度股东大会(AGM)将提出审核的决议提案。
监事会提出以下提案:
·核准监事会薪酬政策;
· 核准根据国际财务报告准则(IFRS)编制之截至2023年12月31日的法定年度帐目 |