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从实验室到现场系统 石墨烯多功能膜打造水电共生新解方 (2026.01.19)
在全球能源短缺与水资源压力日益加剧之际,台科大应用科技研究所洪维松教授率领研究团队,成功将一项原本被视为前瞻材料研究的概念,推进至具备模组化与低碳制程潜力的实务技术
倚天酷??携手丽车坊整合能量 导入车载科技通路生态 (2025.12.22)
在智慧车辆、车联网与生活科技加速融合的趋势下,汽车後市场正迎来结构性转型。宏??集团旗下倚天酷??近日与汽车百货通路龙头丽车坊正式签署车载科技合作备忘录,象徵科技研发端与通路服务端携手,推动人、车、家智慧生活场景落地
Panasonic推出新型多模态AI模型LaViDa (2025.11.27)
Panasonic 与美国加州大学洛杉矶分校(UCLA)合作开发出全新多模态人工智慧模型 LaViDa,正式跨入影像与语言融合模型的下一阶段技术竞赛。LaViDa 采用 diffusion-based(扩散式)生成架构,使其在效能、速度与精确度之间取得新的平衡,被视为 Panasonic 近年在 AI 与智慧系统研发中的重要里程碑
台日携手强化AI供应链结盟 共创高科技产业新动能 (2025.11.25)
在全球供应链因地缘政治与关税政策加速重整之际,台湾与日本再次展现跨国产业合作的高度企图心。宫崎市政府与宫崎县商工会议所连合会今(25)日在新竹举办「台湾宫崎半导体商务会议」,吸引18家日本企业与近50家台湾半导体及AI产业代表叁与,藉由面对面的产业链交流,正式为台日AI与半导体供应链合作展开新局
经济部R&D100 2025夺7大奖 展现台湾科研竞争力 (2025.11.21)
经济部今(21)日宣布,在素有研发界奥斯卡奖美誉的2025年全球百大科技研发奖(R&D100 Awards),共有6项技术荣获7项大奖,包含工研院拿下3项大奖,纺织所1项、金属中心1项(另拿下特别奖)、资策会获奖1项,聚焦AI、生医、资通讯等领域
亚湾展现智慧科技产业聚落成效 吸引23家企业投资95亿元落地 (2025.11.18)
经济部产发署今(18)日发表亚湾智慧科技产业聚落成果,展示自2024年推动亚湾2.0方案项下招商引资工作,??注新台币13亿元政策资源,已成功吸引23家资通讯科技企业落地,累计带动投资金额达95亿元,展现其推动亚湾成为跨足半导体晶片设计、AI算力与智慧应用的科技产业聚落与国际输出具体成果
科技大厂技术突破加速量子电脑实用化脚步 但挑战依旧严峻 (2025.08.14)
近来量子运算领域再度掀起热潮。Google 与 IBM 先後公布最新技术进展,让业界对量子电脑的实用化前景更为乐观。两家公司皆指出,在量子错误校正(Quantum Error Correction, QEC)与封装架构等关键技术上,已有突破性进展,足以缩短从实验室原型到商用系统的时间表
AI热潮助攻 美光上修第四季财测 (2025.08.11)
受惠於人工智慧基础设施对高阶记忆体晶片的强劲需求,美国记忆体大厂美光科技大幅上调其会计年度第四季的营收与获利预期,为半导体市场的AI多头格局再添柴火。 美光在最新的财务预测中指出,预计第四季营收将达到 112亿美元
NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术 (2025.07.10)
非地面网路不只是传统通讯的延伸,更代表一种全球联网思维的革新。当世界迈向全面数位化,唯有结合天地网路、打破地理限制,才能真正实现万物互联与永不中断的智慧生活
资策会获中国工程师学会颁发产学合作殊荣暨杰出工程师双奖 (2025.06.06)
为推动产学合作成效,中国工程师学会今(6)日举行「产学合作绩优」奖颁奖典礼,财团法人资讯工业策进会(资策会)凭藉多项产学合作成果脱颖而出,荣获114年度企业组第一名的最高荣誉
Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今(15)日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会,现场展示了多项成果,包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」,更荣获2024年全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)
金属中心菁才奖十周年 凭技术实力持续为产业谱写新篇章 (2025.04.14)
技术突破与永续创新齐飞,金属中心「菁才奖」迈入第十年,涵盖半导体、材料、绿能、智慧医疗与数位转型等关键领域,表彰技术菁英与团队逾140组,多项创新成果荣获全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)与爱迪生发明奖(Edison Awards)等国际殊荣
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域 (2025.04.10)
· 香港国际创科展及香港春季电子产品展於4月13日至16日隆重登场,合共汇聚29个国家和地区超过2,800家展商叁展 · 香港国际创科展聚焦五大科技领域,带来低空经济、人工智能、机械人技术、网络安全、及智慧出行等范畴的尖端科技方案
英特尔与台积电合资公司甚嚣尘上 妥善管理合作边界与长期利益将是关键 (2025.04.08)
近期业界盛传,美国晶片大厂英特尔(Intel)与全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)有可能筹组合资公司,消息一出即引发市场广泛关注。尽管双方尚未正式证实,但若此传闻成真,将不仅牵动全球半导体供应链重整,更可能改写先进制程合作模式,对双方带来深远影响
2025年智慧眼镜将成主流?AI助攻成关键 (2025.02.05)
MIT Tech Review近期撰文指出,智慧眼镜正蓄势待发,准备迎接它的「酷」世代。包含Meta与Ray-Ban合作推出的智慧眼镜,而Snap则推出了第五代Spectacles,两者都走在潮流尖端。去年12月,Google展示了新款未命名的Android XR原型眼镜
IEEE公布2025年五大科技预测:人工智慧普及化、无人机服务崛起 (2025.01.16)
IEEE与 IEEE计算机协会(CS) ,共同发布了2025年科技预测报告。该报告预测了2025年将对全球计算机工程产业产生最大影响的趋势,这些趋势将在未来几年重新定义和重塑全球社会
CT2501 (2024.12.30)
经济部开发空气采样机器人 强化台湾智慧医疗产业竞争力 (2024.12.05)
经济部产业技术司今(5)日於「2024医疗科技展」科专成果主题馆展示工研院、金属中心及生技中心等3大法人共计14项前瞻医疗科技,瞄准智慧医材、数位疗法、精准检测、植入式医材等需求,并特别展出两项机器人技术
七大科技趋势引领2025商业竞争格局 (2024.12.03)
Logicalis 澳洲公司执行长 Anthony Woodward 表示,科技创新正在重塑商业竞争规则。过去成功的策略可能不足以应对未来的挑战,企业必须适应从量子计算到产业特定人工智慧 (AI) 解决方案的下一波科技浪潮
经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达 (2024.10.17)
经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区今(17)日於世贸一馆「2024台湾创新技术博览会」(TIE)盛大开展,共汇聚工研院、金属中心、纺织所等10个研发法人成果,精选64项突破性技术,同时发表由产研共同开发的台湾首款软硬整合AI固态光达系统,并已与电动巴士大厂华德动能导入验证,建立台湾自主研发自驾车的关键实力


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