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联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果 (2024.04.10)
大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入，在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）上，联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置 |
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桃园航空城产业论坛登场 产官学共商智慧永续桃花源 (2023.12.18)
随着桃园航空城开发进入新阶段，为擘划产业全面升级，并携手亚洲新矽谷夥伴，共创开放式产业创新生态系。桃园市政府於今（18）日假诺富特华航桃园机场饭店，举办「2023桃园航空城产业论坛」（Smart Utopia智慧永续桃花源）」 |
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大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用 (2023.12.12)
为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变，大联大旗下世平集团携手产业夥伴，於今（12）日在恩智浦半导体（NXP Semiconductors）举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中，展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端，以期加速更多领域发展智慧应用 |
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大联大台湾物流中心正式揭牌 以智能、永续、开放为理念共创未来 (2023.12.06)
为了推动智能永续的全球供应链服务，全球半导体零组件通路商大联大控股宣布，融合「全球服务、智能科技、绿色永续」三大理念的大联大台湾物流中心正式揭牌。林囗智能仓储占地面积广达2万平方公尺 |
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大联大诠鼎采用高通AIoT系统单晶片助产业导入智慧应用 (2023.11.15)
为协助各产业强化运用AI、机器学习、物联网等技术，全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团整合高通技术公司的物联网系统单晶片（SoC），推出一系列产业适用的AI解决方案，协助各产业加速导入智慧应用，实现数位转型 |
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大联大友尚集团携手意法半导体及产业夥伴 创新智慧永续多元终端 (2023.08.09)
AIoT应用、资讯安全及ESG永续议题发酵，可以协助产业发展更高效、安全、环保产品的微控制器（MCU）显得更为重要。大联大友尚集团与意法半导体（ST Microelectronics）合作展示其以ST MCU解决方案协助多家客户开发的高效、节能、安全智慧终端，充份凸显出：MCU是实现智慧永续的重要元素 |
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恩智浦偕大联大世平叁与创创AIoT竞赛 提升人力、环境等运用效能 (2023.07.15)
基於国际大型企业持续追逐ESG目标，由恩智浦半导体公司（NXP）与通路商大联大世平集团等多家企业和协办单位共同叁与，IEEE Signal Processing Taipei Chapter与中华民国消费电子学会（TCES）主办的「2023第7届创创AIoT」竞赛活动，日前於台北文创举办决赛暨颁奖典礼 |
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鼎华智能携手世平集团经销合作 扩展全新智慧制造布局 (2023.05.03)
落实数位转型不再单打独斗，鼎华智能和世平集团在大联大控股台北南港总部大楼签约经销合作，未来将携手提供智慧制造智能运营管理软体MOM （Manufacturing Operations Management）以及智慧工厂IT+OT解决方案 |
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ICAA：以交流平台链结产业上下游夥伴 共谋智慧新未来 (2023.03.31)
近来ChatGPT引爆科技应用的无限想像，生成式人工智慧(Generative AI)所主导的新时代翩然到来。迎合新一阶段的智慧化浪潮，智慧产业电脑物联网协会(ICAA)与大联大控股世平集团透过「智慧物联 连接未来」交流会 |
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地缘政治及区域??场需求兴起 未来产业趋於区域化垂直分工发展 (2023.02.07)
近年来在地缘政治及区域??场的需求兴起之下，使得产业发展全球化分工的趋势逐渐转变，观察产业发展多年的宏??集团创办人施振荣指出，可看出产业从昔日「垂直整合」的形态发展，朝向「区域化垂直分工」发展，由於台商制造已国际化布署多年，预料未来仍可在新一波典范移转中胜出 |
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大联大诠鼎推出基於Richtek晶片之Type-C PD UPS电源方案 (2022.12.22)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於立??科技（Richtek）RT7885A、RT1719、RT7202KJ晶片的Type-C PD UPS电源方案。
电子产品在某些特定应用场景下有着不可断电的需求，在此背景下，UPS电源的诞生延缓了这种情境的出现的机率 |
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大联大友尚推出基於onsemi产品之500W伺服器电源方案 (2022.12.21)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）NCP1681控制器和NCP58921 GaN器件的500W伺服器电源方案。
近年来，公有云、私有云市场的快速增长以及数据中心大量的建设，对伺服器电源的性能提出更高要求 |
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大联大品隹推出基於Richtek晶片的多通道LED驱动方案 (2022.12.20)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於立??科技（Richtek）RTQ8306晶片的多通道LED驱动方案。
当前汽车正处於快速革新阶段，这不仅体现在功能方面，也体现在照明系统中 |
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大联大世平推出基於ams OSRAM晶片之心率血氧检测方案 (2022.12.13)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）AS7050类比前端晶片和SFH7074光电前端晶片的心率血氧检测方案。
在後疫情时代，随着公众的健康意识不断增强，带有生命体徵检测的可穿戴设备正在成为厂家创新的一大方向 |
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大联大品隹推出基於Infineon IMC101T之冰箱压缩机方案 (2022.12.08)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於英飞凌（Infineon）IMC101T的冰箱压缩机方案。
如今，消费者在选购冰箱时不仅考虑外观、容量、价格等外在因素，更加注重冰箱的节能效果 |
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大联大世平推出基於MindMotion产品之低压无刷马达驱动方案 (2022.12.06)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於灵动微电子（MindMotion）MM32SPIN560C的低压无刷马达驱动方案。
在後电气时代，马达与人们的生活建立了密不可分的关系。从一早起床使用的电动牙刷到智能门锁，再到搭乘的交通工具都离不开马达的驱动 |
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大联大品隹推出基於Infineon iMotion晶片之吊扇方案 (2022.11.17)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於英飞凌（Infineon）IMD112T晶片的吊扇方案。
在空调如此普及的今天，吊扇依旧受到众多消费者的青睐。特别是在大型工厂车间环境中，吊扇凭藉着更节能、环保以及有利於促进空气流通的优势应用更为广泛 |
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大联大世平推出基於耐能晶片之3D AI人脸辨识门禁系统方案 (2022.11.16)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於耐能（Kneron）KL520晶片的3D AI人脸辨识门禁系统方案。在现代化经济建设和智慧管理的驱动下，人工智慧门禁系统作为安防基础核心迎来了前所未有的广阔前景 |
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大联大友尚推出基於ST产品的数字控制3KW通讯电源方案 (2022.11.15)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於意法半导体（ST）STM32G474RBT6 MCU的数字控制3KW通讯电源方案。
5G通讯技术的飞速发展推动了千百行业的数字化转型。然而随着5G通讯的加速布局，通讯系统也变得日益复杂 |
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大联大诠鼎推出基於高通晶片之三麦克风通话降噪耳机方案 (2022.11.10)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3071晶片的三麦克风通话降噪耳机方案。
随着TWS（True wireless stereo）耳机市场的不断成长，用户对於产品的需求也从简单的快速连接，升级到更高的要求标准上 |
