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6G测试：挑战与展?? (2024.05.10)
下一代6G通讯正在酝酿之中，预计2030年左右商业化。6G被视为将进一步推动数位化和智能化社会的关键技术，能提供更高速度、更低延迟、更大容量的通讯，并且支持更多的设备和服务 |
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安防大厂齐聚Secutech2024开展 跨域整合安全与智慧应用大爆发 (2024.04.24)
台湾年度安全科技盛会「第25届台北国际安全科技应用博览会」（Secutech 2024）今（24）日於南港展览馆热闹开展，以「安全智动化．营运管理智慧化」为主题，加强企业韧性、朝向ESG企业永续发展为目标 |
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智成电子首度曝光AI晶片概念 整合BLE抢攻AIoT商机 (2024.04.24)
根据市调机构Research and Markets预估，受惠於全球对能源管理、智慧照明、安防、物联网与智慧城市的需求增加，2030年智慧建筑市场规模将达到1393.8亿美元。力晶集团子公司智成电子今（24）日在2024台北国际安全科技应用博览会暨台北国际智慧物联建筑应用展（2024 Secutech & SMAbuilding）首度曝光人工智慧（AI）晶片概念影片 |
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ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新近距离无线点对点收发器晶片，让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题 |
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MPLAB® Connect Configurator简介以及GUI常用功能范 (2024.04.23)
之前我们曾介绍Microchip USB智能集线器产品。之所以称为“智能”，是因为它不是单纯的USB集线器，它还内含多种功能的USB桥接器，可做即时周边控制与存取，可以做实时的上游埠与下游埠的角色互换；有内含的一次性可编程记忆体（One-Time-Programable Memory |
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西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23)
西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化（EDA）产业首创，整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证，并采用两个先进的积体电路（IC）：用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC |
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统明亮光电加盟艾迈斯欧司朗 协助汽车氛围照明智慧化 (2024.04.23)
艾迈斯欧司朗宣布，与马来西亚汽车LED解决方案供应商统明亮光电科技合作，将把艾迈斯欧司朗的开放系统协定（OSP）整合到统明亮光电科技，专为汽车内部氛围照明开发设计的下一代智慧RGB LED产品 |
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资策会与远传电信叁与3GPP国际资安标准 共创下世代通讯应用与打造资安韧性 (2024.04.23)
资安是数位转型的重要议题，为持续建构更安全的优质网路，深耕通讯资安量能，资策会资安所与远传电信合作，以国际安全标准为目标，提出符合国际标准组织3GPP资讯安全检测标准提案，有助於提升5G企业专网的网路安全水准 |
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DELO 启用峰值输出功率为 1.7兆瓦的太阳能系统 (2024.04.23)
DELO 最近开始自行生产绿色电力。这家高科技旒合剂制造商在其屋顶表面安装一套太阳能系统，可为其提供30%的电力。作为气候中和目标的一部分，随着太阳能系统的完工和投入使用，DELO完成一个基本的可持续发展项目 |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限，改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）持续深化边缘AI布局，今（23）日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术，让旗下嵌入式相机模组，能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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博世在轻度混合动力系统中采用 DELO 黏合剂 (2024.04.19)
48 伏特电池可减少车辆碳排放高达 15%。博世（Bosch）透过其轻度混合动力电池为汽车制造商提供强大的解决方案，而DELO 的黏合剂在其整合过程中发挥重要作用。最重要的性能是良好的导热系数达到1.0 W/(m·K) |
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多元事业引擎发威 友达揭示零售、教育、医疗高值化方案 (2024.04.18)
友达今日宣布，此次将於Touch Taiwan，展示为智慧零售、教育、医疗场域打造之跨域、跨产业整合应用，揭示高值化、节能减碳的多元创新解决方案。
随着零售业各式新颖服务型态不断涌现 |
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伟康科技获得三重资安验证 全方位防护控管 (2024.04.18)
随着生成式AI与云端运算时代的来临，资讯安全成为企业转型的一大重点，基於对资安高度重视，伟康科技（6865）持续符合ISO 27001资讯安全管理系统验证规范，并以此为基础 |
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ROHM 6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列 新增3款超低阻值产品 (2024.04.17)
ROHM针对车载、工业和消费性电子设备的马达控制电路和电源电路等应用，在标准型6432尺寸（6.4mm×3.2mm）金属板分流电阻「PMR100」产品阵容中，推出3款额定功率为5W、阻值分别为0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新产品 |
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运用能量产率模型 突破太阳能预测极限 (2024.04.17)
能量产率模型（Energy Yield Model）由欧洲绿能研究组织EnergyVille成员比利时微电子研究中心（imec）和比利时哈瑟尔特大学（UHasselt）所开发，该模型利用由下而上设计方法，精准巧妙地结合太阳能板的光学、温度及电气动力学，正在为太阳能预测带来全新气象 |
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安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑 (2024.04.17)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出搭载Intel 中央处理器底座的ECM-ASL，采用多达8个Gracemont 核心架构，显着提升中央处理器与图形处理器性能，并提供可从2核到8核的扩充弹性，满足各种工业需求 |
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英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额 (2024.04.17)
根据TechInsights 最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额成长一个百分点，从 2022 年的近 13% 成长至 2023 年的约 14%，巩固公司在全球汽车半导体市场的领导地位 |
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Palo Alto Networks：2023年全球勒索软体攻击增49% 台湾制造业受影响最深 (2024.04.16)
Palo Alto Networks的Unit 42威胁情报小组，近期发布了2024年勒索软体威胁报告以及网路安全事件回应报告。在勒索软体威胁报告中，研究人员分析了3,998个来自勒索软体组织张贴於泄密网站的贴文 |
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台达一体式直流充电桩UFC 500亮相 协助充电营运商领跑市场 (2024.04.16)
台达今（16）日宣布一体式超快直流充电桩UFC 500搭载新一代碳化矽（SiC）晶片，是一款专为重型电动货卡、电动巴士，以及城际交通干道等快充需求所开发的产品。将於EMEA（欧洲、中东、非洲区）市场正式上市，并在4月22~26日举行的德国Hannover Messe率先亮相，为充电市场树立新标竿 |
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微星叁展E-Mobility智慧移动 发表Eco系列充电桩全面上市 (2024.04.16)
即将於今年4月17~20日举行的E-Mobility台湾国际智慧移动展期间，微星科技MSI宣告将会在南港展览馆L0102摊位上，发表该公司支援三相电源的第二代充电桩「Eco Premium」，以及免除一般AC安装、外出随??即用、一机可换8国??头，方便外出携带使用的旅行充电桩「Portable EV Charger」，持续壮大旗下「Eco系列」智慧AC充电桩等产品阵容 |
