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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後,穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全,而且实惠 |
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衔接6G通讯 B5G打造知识密集型社会型态 (2024.03.26) B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延迟、多连接等特性。
它是继5G之後,6G来临前的新一代行动通讯系统。
除了修正现有技术的缺失,也补足了6G真正问世前的应用缺囗 |
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使用黏合对乙太网路缆线在恶劣环境中维持连接 (2024.03.25) 本文叙述设计人员针对恶劣环境考量布线选项时会面临的许多挑战,以及如何使用黏合对乙太网路缆线来因应这些挑战,并且举例说明此技术的特性和效能。
随着移转至工业物联网(IIoT),多感测器和致动器工业环境对可靠性和效能有更高的要求,开发人员因此面临更多挑战,需寻求更强大的连接解决方案 |
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富宇翔科技推出IoT-NTN测试平台 助卫星通讯产品进行验证 (2024.03.22) 富宇翔科技(ALifecom)在华盛顿特区举行的 SATELLITE 2024 上发布其IoT-NTN非地面网路测试平台。该平台是业界首个将通道模拟器嵌入到网路测试仪中的整合解决方案,可透过小型、高易用性并具高度成本效益的解决方案,有效地模拟及测试非地面网路通讯 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11) 物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC,用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路(NTN)卫星在内在的无线基础设施 |
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是德科技推Wi-Fi 7无线测试平台 统包式解决方案可模拟Wi-Fi装置和流量 (2024.03.05) 是德科技(Keysight)推出可验证Wi-Fi的E7515W UXM无线连接测试平台。透过这套网路模拟解决方案,制造商可针对涵盖4x4 MIMO 320 MHz频宽的Wi-Fi 7装置,进行完整的信令射频和传输速率测试 |
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R&S新款3GPP 5G一致性测试解决方案缩小设备占地面积 (2024.03.04) Rohde & Schwarz推出两款针对5G射频(RF)和无线资源管理(RRM)一致性测试的新配置。R&S TS8980S-4A是一款针对3GPP带内测试案例优化的高经济价值单机解决方案,而R&S TS8980FTA-3A则是一款覆盖所有带内和带外测试案例的单机柜解决方案 |
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u-blox多功能Wi-Fi 6模组NORA-W4适用於大众市场 (2024.03.01) u-blox公司推出全新 NORA-W4 模组。具备全面的无线技术(Wi-Fi 6、蓝牙低功耗 5.3、Thread 和 Zigbee)、外形尺寸精巧(10.4 x 14.3 x 1.9 mm),适合於智慧家庭、资产追踪、医疗保健和工业自动化等IoT应用 |
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安立知升级RF测试解决方案 支援5G FR1装置的6 GHz频段测试 (2024.02.29) Anritsu 安立知为其无线通讯综合测试仪 MT8000A 推出新无线电 (New Radio;NR) 授权 6 GHz 频段测量软体 MX800010A-014,其可支援 5G 第一型频率范围 (FR1) 装置的 6 GHz 频段 (5.925 GHz 至 7.125 GHz) 进行射频 (RF) 测试 |
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具备超载保护USB 供电ISM无线通讯 (2024.02.28) 本文以具有超载保护功能的USB供电 433.92 MHz RF 低杂讯放大器接收器:CN0555为例,说明实际运作的特点及效率。 |
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安立知与联发科技合作 以MT8000A 5G测试平台成功验证3Tx技术 (2024.02.23) Anritsu 安立知与联发科技 (MediaTek) 利用安立知的 MT8000A 多合一无线通讯测试仪,成功在联发科技 5G 数据晶片 M80 完成三天线传输 (3Tx) 验证,为超高速、大容量的 5G 通讯提供灵活的测试平台 |
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5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22) RedCap是轻量化的5G技术,降低复杂度、成本、尺寸和功耗。
因此,RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力,
可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。 |
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Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP增强功率选项 (2024.02.22) 从资产追踪和智慧计量到智慧城市和智慧农业,蜂巢式物联网使得设备能在电量预算受限的情况下进行高效通讯,Nordic Semiconductor扩展nRF91系列蜂巢式物联网产品推出 nRF9151系统级封装(SiP)元件, |
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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21) 蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准 |
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安立知与DeepSig使用AI革新频谱感测技术 (2024.02.21) Anritsu 安立知利用 DeepSig 成熟的人工智慧 (AI)机器学习 (ML) 技术,提供先进的 AI 功能,以解决无线通讯系统中的难题。无线电频谱 (Radio Spectrum) 是一项宝贵的资源,需要在无线网路中进行有效管理、共享以及最隹化利用 |
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中华精测2023年第四季获利回升 AI新应用带动探针卡业绩成长 (2024.02.19) 中华精测科技今(19)日董事会通过2023年营运成果报告。回顾2023年,全球半导体产业链面临终端消费力道不足,智慧型手机拉货动能疲弱,相关晶片库存去化速度低於预期 |
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意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务 (2024.02.16) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安装了这款晶片後,智慧型手机、智慧穿戴式装置和平板电脑等行动设备可透过STPay-Mobile平台享有受安全保护的非接触式购票和支付服务 |
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格罗方德2023财年营收下降9% 汽车业务表现强劲 (2024.02.16) 晶圆代工厂格罗方德(GF)2023财年营收和去年相比下跌9%,消费电子需求疲软和总体因素影响业绩。 汽车部门营收和去年相比增长三倍,受惠於汽车行业的稳健成长和半导体车用应用增加 |
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u-blox新款LTE-M模组整合GNSS增强工业连接性 (2024.02.15) 全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出新款LTE-M 蜂巢式模组系列:SARA-R52和LEXI-R52。这两款模组是专为工业应用所设计,针对整合和同步定位与无线通讯的需求,以u-blox UBX-R52 蜂巢式晶片为基础而打造的;适用的IoT使用案例,包括量表和公用事业、资产追踪和监控,以及医疗保健等固定和行动应用 |