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世协TMTS 2024展现全系列减速机 方便客户依产业别快速选型 (2024.04.19)
即使近年来受到国际总体经济环境景气不隹,加上台湾最大出囗市场中国大陆经济复苏不如预期、日圆贬值冲击工具机产业,令台厂渐渐失去优势。世协电机则因为具备完整且齐全的减速机产品线优势,得以持续开发新市场,提供更多产业应用而避险
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹
康隹特aReady.COM 新产品家族适用於电脑模组开发设计 (2024.03.14)
为了大量减轻系统开发与应用开发的难度,并显着加快上市时程,使得OEM可以专注於自身的应用程序开发。德商康隹特推出全新 aReady.COM 产品家族,为其创新aReady. 策略的第一个关键阶段
Akamai Connected Cloud打造分散式云,全新Gecko计画结合云端与边缘网路 (2024.02.29)
因应AI、串流媒体与游戏的大行其道,分散式云在效能、可靠度及支援边缘运算的表现更上一层楼。Akamai公司旗下的Akamai Connected Cloud是全球分散度最高的云平台,提供兼具运算、资安与内容传送的一站式云端服务
安勤新款HID-2340医疗平板电脑搭载全新Intel第12代处理器 (2024.01.09)
安勤科技近日推出最新医疗平板电脑HID-2340,采用Intel第12代酷睿处理器,为一款专为医疗应用领域所研发和制造的医疗平板电脑,具有高性能、可靠性和创新性。HID-2340的产品设计结合可靠性、效率和便携性等特性
液压系统比输出入控制精微 (2023.10.29)
即便近年来因应国际地缘政治风险,催生分散各地生产的破碎供应链型式,但同时面临净零碳排浪潮,其实更加强调对於液/气压流体传动及驱动系统的精微控制,从而避免在输出/入阶段造成不必要的泄漏而浪费
数位转型催化数据量跃升 企业储存迈向关键一步 (2023.10.22)
数位转型的发展,使企业倾向於将数据和应用程序转移到云端。 公有云、私有云和混合云的选项,使企业能够更灵活地满足需求。 随着对数据安全和隐私的关注增加,企业需要更好的数据储存方案
Tektronix推出增强型KickStart Battery Simulator应用程式 (2023.08.24)
Tektronix公司推出KickStart软体2.11.0版,其中包括Battery Simulator应用程式的增强功能。Keithley KickStart Battery Simulator应用程式支援2400图形化触控式萤幕系列电源量测设备(SMU)和2600B系列 SMU,让使用者能够轻松产生电池模型、模拟电池,并执行适用於消费类无线物联网(IoT)装置、汽车和工业等应用的电池循环测试
以边缘AI运算强化智慧制造应用 (2023.08.23)
透过AI学习,可透过统一高效的外观检测,来解决产品检测中的各种问题,例如视觉判断的变化以及检测设备难以处理的产品。
五大策略 提升企业物联网竞争力 (2023.08.23)
2023年的物联网技术将为所有垂直产业的组织增加价值,从制造(工厂)到零售(仓库)和运输(汽车),同样根据IoT Analytics调查,2023 年对300名物联网者的调查,到2023年,87%企业开展的物联网专案的成效达到或超??预期
GE Vernova收购Greenbird加速创新 降低公用事业公司大数据整合复杂性 (2023.08.15)
GE Vernova数位业务宣布收购Greenbird Integration Technology AS,这是一家专注於公用事业的资料整合平台公司。此次收购凸显GE Vernova积极投资技术和人才以帮助加速可持续能源网络的发展
针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统,并以软体为主导。 可根据用户需求和市场变化快速调整,使车辆更具有弹性。 许多厂商开发车载软体平台,用於管理和运行汽车的各种应用
智造转型新趋势:工业元宇宙+AI (2023.07.21)
当前工业元宇宙透过软硬体互联、虚实整合,让AI、5G、云端整合数位分身技术的各个环节,进一步打造智慧工厂与智慧供应链,已成为制造业者在转型上的主要尝试之一
安勤联手亚信推出TSN方案 解锁IIoT时间精确度与安全性 (2023.07.18)
专业嵌入式工控电脑领导品牌安勤科技今(18)日再度说明与工业乙太网路晶片厂亚信电子建立策略合作夥伴关系,将共同推出专为工业物联网(IIoT)所设计的时效性(TSN)网路解决方案,联手推进工控网路市场动能,持续加速汇流工业物联网,拓展其韧性与可靠性
适用於MPU的Space RTOS PikeOS更新 (2023.07.05)
SYSGO发布适用於控制器的PikeOS for MPU 1.1版本,该实时操作系统现在支援适用於太空应用的 Dahlia NG-Ultra系统单晶片(SoC)及其 ARM-R52 内核,以及版本 11.3 的 Gnu 编译器集合;其他新功能包括改进的调试资讯可视图和配置 DDR 内存大小的能力
HMI与PLC━将智慧工厂带向新境界 (2023.06.28)
人机介面(HMI)和可程式化逻辑控制器(PLC)是现代工业自动化系统中最重要的两个组件。这些技术使生产设备能够相互通信,从而可以对复杂的生产过程提高效率自动化的控制
HMI人机介面成为智慧厂房的遥控器 (2023.06.28)
AI科技日行千里,带动HMI逐渐朝高弹性、视觉性、可靠性发展。HMI软体可以让使用者在自己的装置上存取HMI萤幕,还可支援移动装置,使用者可以随时随地注意生产线状态,或者透过远端存取快速做出反应
利用混合资料洞察赢过竞争对手 (2023.06.25)
对资料分析的依赖渗透到数位企业的方方面面。运用HPE Ezmeral Data Fabric软体专注於洞察力,得以推动企业在竞争中脱颖而出。
西门子数位工业携手ASUS与NVIDIA 以IPC串联IT/OT加速数位转型 (2023.06.01)
西门子数位工业今日宣布,与ASUS及NVIDIA携手合作,串联IT及OT打造高效智慧产线,带领产业实现智慧物联网的永续数位转型。透过旗下全方位的解决方案,如工业电脑 (IPC) ,承接AI人工智慧以及Edge边缘运算的应用,让各行各业能在转型数位工厂的历程中,大幅提升效率、生产力、灵活性以及永续力
西门子IPC为智慧厂房搭起OT与IT的数据大桥 (2023.05.31)
(圖一) 西门子的工业电脑具备四大特色,分别是:产品多样化、高性能、长期可用性、以及耐用性。 智慧工厂技术走入新的篇章,藉由数位化的资讯串流与 AI 智能应用跃上了主舞台,揭开以数位转型的智造时代


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